温控表基本参数
  • 品牌
  • RKC,欧姆龙
  • 型号
  • RS100 RS400 RD400 RD500 RD900
温控表企业商机

欧姆龙温控产品具备自动校准功能,可减少人工维护工作量(校准时间从传统 2 小时缩短至 5 分钟),提升设备运维效率。在中小型食品加工厂中,技术人员较少,普通温控设备需定期(每季度)邀请第三方机构校准,成本高且耗时,欧姆龙温控表的自动校准功能可由操作人员按校准键完成,无需专业工具,确保杀菌温度(121℃±0.5℃)精细,避免食品灭菌不彻底;在医疗器械生产车间,温控设备需每月校准以符合 GMP 规范,自动校准功能可实现 “一键校准 + 数据自动记录”,减少人工记录误差,同时节省校准成本;在偏远地区的矿山设备中,维护人员难以频繁上门,自动校准功能可延长校准周期(从每月 1 次延长至每 3 个月 1 次),保障破碎机轴承温度监控(70℃~90℃)精度。适配技术人员少、偏远地区、合规要求高的企业,降低运维门槛。数字显示器,温控器,温控表型号齐全,适用各个行业。广西FB400温控表

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在半导体测试设备中,欧姆龙温控产品的升温速度优化可提升测试效率。半导体芯片的高温测试需将测试环境从室温升至 125℃,传统温控需 20 分钟,欧姆龙产品可在 10 分钟内达标,每片芯片的测试准备时间缩短 50%。在芯片低温测试(-40℃)中,降温速度同样优化(从 - 5℃/min 提升至 - 10℃/min),10 分钟即可达到低温要求。快速升 / 降温可减少测试设备闲置时间,每天可多测试 200 片芯片,适配半导体测试、电子元件可靠性测试等场景,提升测试产能。广西FB400温控表配备 LCD 背光屏,实时温度、设定值清晰显示,低温环境下易读性强。

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日本 原装质量RKC 温控产品内置PID 自整定算法,可自动优化温控参数,减少能源消耗,降低企业运营成本。在化工行业的反应釜温控中,算法可根据反应放热情况自动调整加热功率,避免过度加热浪费能源;在中央空调系统中,能根据室内温度变化优化制冷 / 制热参数,比传统温控节能 20%。相较于手动调试 PID 参数,其响应速度提升 50%,温度波动范围缩小至 ±0.3℃,适配化工、暖通、电力等能耗敏感行业,为企业实现节能降耗。,可以实现优化参数降能耗。

欧姆龙温控表搭载先进控温算法,实现 ±0.2℃精细温度控制,是工业生产中高精度温控场景的设备。在电子行业的 SMT 回流焊工序中,需将焊接温度稳定在 220℃±0.2℃以确保芯片引脚与 PCB 板牢固结合,普通温控设备 ±1℃的精度易导致虚焊、脱焊,而欧姆龙温控表可精细维持温度区间,将次品率降低 90%;在医疗行业的试剂冷藏柜中,需保持 2℃~8℃±0.2℃的恒温环境,其精细控温能力可避免试剂因温度波动失效,保障检测结果准确性;在光学仪器制造的镜片镀膜工艺中,±0.2℃的温度稳定性能确保镀膜厚度均匀,提升镜片透光率。该精度优势完美适配电子制造、医疗、光学等对温度敏感的行业,为高要求生产与实验提供稳定温场。多段程序设定功能,支持 16 段温度曲线编程,适配复杂工艺。

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欧姆龙温控表的 ±0.2℃精细温控能力,在电子制造的多个关键工序中发挥作用。在半导体芯片封装环节,金丝球焊工艺对温度精度要求极高,需将焊台温度控制在 380℃±0.2℃,欧姆龙温控表通过先进算法实时调整加热功率,避免温度偏差导致的焊球大小不均,保障芯片与引线的可靠连接;在电子元件的老化测试中,需模拟不同温度环境(如 - 40℃~85℃)且精度需达 ±0.2℃,其控温能力可精细复现测试工况,确保老化数据真实有效;在 PCB 板的三防涂覆工序中,固化温度需稳定在 60℃±0.2℃,避免温度过高导致涂覆层开裂、过低导致固化不彻底。适配电子制造全链条高精度温控需求,为元件质量与设备可靠性提供保障。内置抗电磁干扰模块,复杂工业电网环境下仍能稳定输出,减少温度波动。广西FB400温控表

采用耐用性外壳材质,在粉尘、振动工况下稳定运行。广西FB400温控表

欧姆龙温控产品采用 **-199℃~1300℃宽量程设计 **,打破传统温控设备测量区间局限,覆盖电子、冶金、食品、医疗多行业应用。在冷链物流的温冷藏车中,可精细测量 - 199℃的液氮冷藏环境,监控生物样本、疫苗的储存温度,避免低温失效;在冶金行业的钢铁热轧工序中,能实时监测 1300℃的钢坯温度,为轧机压力调整提供数据支撑,确保钢材厚度均匀;在食品加工的烘焙环节,可灵活调控 180℃~220℃的烤箱温度,保障面包、饼干的口感与色泽;在实验室的高低温试验箱中,可覆盖 - 80℃~150℃的测试区间,验证电子元件、材料的耐温性能。无论是温储存还是高温工业生产,该宽量程均能满足需求,适配多行业多工况温控场景。广西FB400温控表

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