企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

对每份采购订单执行特定的认可和下单程序。这个程序的执行可以确保所有产品规格都经过认真确认和核实。这有助于避免在制造过程中发生规格错误或不一致,提高了生产效率和制造质量。此外,确认规格也有助于确保供应链的透明性和可靠性,降低了后续问题和风险的可能性。

如果不执行特定的认可和下单程序,产品规格得不到认真确认可能会导致制造过程中出现规格偏差,这可能要到组装或之后的成品阶段才会被发现。这时可能会过晚,需要更多的时间和成本来纠正问题。此外,未确认的规格可能导致产品性能下降、可靠性问题以及客户不满意。这可能影响声誉和市场竞争力。 高效的电路板,为您的项目加速。双面电路板供应商

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我们确保覆铜板的公差符合IPC4101ClassB/L要求。严格控制介电层厚度有助于降低电气性能的预期值偏差。这意味着电路板的设计电气性能将更加可预测和稳定。电气性能的一致性对于确保电路板在各种环境条件下的可靠性和性能至关重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求,电路板的电气性能可能无法达到规定的要求。这可能导致同一批组件之间存在较大的性能差异,这对于一致性要求高的应用来说是不可接受的。不符合要求的覆铜板公差可能导致性能偏差,影响电路板的信号完整性和性能稳定性。这对于需要高度可靠性和一致性的应用,如工控、电力和医疗领域来说,可能会带来严重风险。 双面电路板供应商可靠耐用的电路板,值得您的长期信赖。

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我们对阻焊物料进行明确定义并确保其符合IPC-SM-840 Class T要求。首先,使用质量上乘的阻焊油墨有助于实现油墨的安全性,确保阻焊层的油墨符合UL标准。这意味着电路板制造商可以在其产品中使用安全和合规的材料,这对于满足法规和客户的要求至关重要。

劣质油墨可能引发附着力问题,进而导致阻焊层与电路板脱离,容易导致铜电路腐蚀。此外,劣质油墨可能影响熔剂的抗耐性和硬度,这可能引发电路板的可靠性问题。这些问题都可能在电路板的长期使用中导致性能下降和损坏。此外,如果阻焊层的绝缘特性不佳,可能会出现意外的电性连通性和电弧,导致短路问题,进一步加剧风险。

因此,界定并确保符合IPC-SM-840 Class T要求的阻焊物料是确保电路板制造的安全性、可靠性和合规性的重要步骤。这有助于降低潜在的问题风险,确保电路板的性能和可靠性不受影响。

我们的PCB电路板系列包括多个规格型号,适用于各种复杂应用场景。从双层到多层,从刚性到柔性,我们的产品规格型号应有尽有,满足您的不同需求。


产品特点:

高密度布线:先进的制造工艺保证了高密度布线,大幅度地减小了电路板的体积,提高了系统集成度。

优异的热稳定性:在高温环境下依然能够保持稳定性,适用于高性能计算和工控设备。

抗干扰性强:精心设计的层间结构和屏蔽层确保了电路板的抗干扰性,保障了信号传输的可靠性。

可靠性高:严格的质量控制体系和先进的制造工艺确保了产品的可靠性,提高了设备的使用寿命。


产品优势:

技术处于前沿:我们的PCB电路板采用前沿的制造技术,处于行业先进地位。

稳定性高:长期稳定供应,确保生产和研发的连续性。

售后服务:提供出色的售后服务,包括技术支持和问题解决,确保客户的满意度。 为你的项目提供专业的电路板解决方案。

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我们有先进的工艺技术:

1、高精度的机械控深与激光控深工艺,实现多级台阶槽产品结构,满足产品不同层次组装要求。

2、创新性地采用激光切割PTFE材料,解决传统PTFE成型毛刺问题,提高产品品质。

3、成熟的混合层压工艺,可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,满足产品高频性能的前提下,为客户节约物料成本。

4、多种类型的刚挠结构,可实现三维组装要求。

5、最小线宽间距加工能力3mil/3mil,最小孔径0.1mm,保证精细线路的可制造性。6.FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基板、机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。

7、金属基、厚铜加工工艺,保证产品高散热性要求。

8、成熟先进的电镀能力,保证电路板铜厚的高可靠性。

9、高质量稳定的先进钻孔与层压技术,保证产品的高可靠性 高性能电路板,确保您的设备在极端条件下也能稳定运行。双面电路板供应商

我们的PCB电路板为您的电子项目提供可靠性和性能保障。双面电路板供应商

普林电路的技术支持从HDIPCB的设计阶段开始,旨在与您的设计团队密切合作,提供多方面的制造技术和宝贵的经验。我们深知,从设计的早期就注入制造专业知识是确保产品成功的关键。

在设计阶段,我们的专业团队将与您合作,帮助识别和解决可能出现的生产难题。通过了解制造要求,我们能够优化设计,以提高制造的效率和质量。这种早期的合作有助于确保产品在生产阶段的可制造性,并有助于降低总成本。

我们不仅专注于产品的质量和性能,还致力于提高制造能力,确保项目按时交付并满足您的要求。通过与普林电路的技术支持合作,您可以获得更有竞争力的产品,更高效的生产过程,以及更好的综合成本效益。无论您的项目规模如何,我们都有能力为您提供可靠的技术支持。 双面电路板供应商

深圳市普林电路科技股份有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来深圳市普林电路科技股份供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!

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