深圳普林电路的高频低损耗 PCB，以降低高频信号传输损耗为目标，采用介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如罗杰斯 4350B 基板，能减少高频信号在传输过程中的能量损耗，保障信号长距离稳定传输。该 PCB通过精密线路设计与工艺控制，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少集肤效应损耗，同时通过优化接地设计，降低信号返回损耗。在...

深圳普林电路在电路板行业率先推行绿色生产认证，环保制造潮流。不仅生产过程符合ISO14001环境管理体系标准，还积极申请并通过UL的Greenguard认证，确保电路板在使用过程中释放的有害物质低于标准限值，适合室内环境使用，减少挥发性有机化合物（VOCs）排放，废水处理后达到回用标准，实现水资源循环利用，以实际行动践行环保承诺，为客户提...

深圳普林电路为服务器设备提供专业线路板制造服务，采用高频高速材料确保信号传输的稳定性。我们的生产线配备先进的LDI曝光机和真空压合设备，能够精确控制线路板的阻抗特性。在云计算数据中心的应用中，我们的产品通过严格的信号完整性测试，确保大数据传输的可靠性。我们特别注重多层板的对位精度，32层板的层间对位偏差控制在50μm以内。所有产品都经过1...

医疗监护设备应用场景中，PCB 的可靠性直接关系到患者的生命安全，深圳普林电路的医疗监护 PCB 解决方案严格执行医疗级标准。采用高可靠性基材和元器件，平均无故障工作时间（MTBF）达到 10 万小时以上。通过冗余电路设计，当某一通路出现故障时，可自动切换至备用通路，确保监护数据的连续采集。支持多参数监护（心电、血氧、血压、体温等）的电路...

在印制电路板市场，普林电路以同业性价比脱颖而出。虽然专注产品，但通过优化生产工艺、提高生产效率，有效控制成本。在原材料采购上，凭借规模优势与供应商谈判，获得更优惠价格。生产过程中，持续改进工艺，减少废料产生，提高原材料利用率。在保证产品质量前提下，为客户提供价格合理的产品。相比同行业其他企业，深圳普林电路产品在性能和价格上达到更好平衡。例...

HDI电路板和传统PCB相比，有哪些优势？ HDI电路板通过通孔和埋孔的组合设计，能实现更高的电路密度。这种设计方式充分利用了PCB的每一层空间，使得元器件可以更加紧凑地排列，减少了电路板的整体尺寸，并增加了其功能集成度。尤其是在智能手机、平板电脑和可穿戴设备等小型电子设备中，HDI电路板的高密度布局使得这些设备在体积和性能方面...

普林电路如何提高PCB线路板的耐热可靠性？ 提高耐热性： 1、选择高Tg的树脂基材：高Tg树脂基材能够在高温环境下保持结构稳定性，不易软化或失效。高Tg材料能提高PCB的“软化”温度，防止在焊接或高温工作环境中发生变形。 2、选用低CTE材料：热膨胀系数（CTE）是衡量材料在温度变化下尺寸变化率的参数。通过选用低CT...

铝基板PCB的优势有哪些？ 节能环保：铝基板PCB以其优异的散热性能著称，能够明显降低电子元件的工作温度。这不仅有助于提高电子设备的性能和可靠性，还能延长元件的使用寿命。通过有效的热管理，铝基板PCB减少了能源消耗，实现了节能环保的目标。 高可靠性：铝基板PCB具有出色的耐腐蚀性能，能够在高温、高湿以及腐蚀性环境中稳定运行...

普林电路位于深圳市宝安区沙井街道的7000平方米的PCB工厂，拥有300多名员工，专注于提供可靠的电路板产品。作为深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员，公司在行业内具备重要地位和影响力。 通过ISO9001、GJB9001C等认证，UL认证的产品符合国际标准，彰显了公司对品质的追求。 ...

如何提升PCB的耐热可靠性？ 普林电路选择高Tg（玻璃化转变温度）树脂基材，这些材料在高温下具有出色的稳定性，不易软化或失效，尤其适用于无铅焊接工艺。高Tg材料可以显著提高PCB的软化温度，增强其耐高温性能。此外，我们还选用低热膨胀系数（CTE）材料。由于PCB板材和电子元器件在热膨胀时存在差异，选择低CTE基材可以减小热膨胀差...

控深锣机在电子制造行业的应用范围涵盖了多个领域，在通信设备制造方面，特别是在手机、路由器和通信基站等设备的生产中，控深锣机的主要任务是进行精确的钻孔。这些孔位的准确性对于确保电子元件的紧凑布局和设备的高性能很重要。控深锣机能够实现微小孔径和高密度布局，从而满足了通信设备对于精密加工的要求。 在计算机硬件制造领域，控深锣机同样发挥...

深圳普林电路的发展历程可谓一路坚持创新、关注质量、积极服务的蓬勃发展之路。从初创时面临的艰辛，到如今的茁壮成长，公司不断拓展业务范围，从北京到深圳，再到覆盖全球市场，成功迈入世界舞台，历经17个春秋。 公司的成功得益于对客户需求的关注以及对质量管控手段的不断改进。紧随电子技术潮流，普林电路持续增加研发投入，推陈出新，改进产品和服...