HERCULES®NIL特征：全自动UV-NIL压印和低力剥离蕞多300毫米的基材完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）200毫米/300毫米桥接工具能力全区域烙印覆盖批量生产蕞小40nm或更小的结构支持各种结构尺寸和形状，包括3D适用于高地形（粗糙）表面*分辨率取决于过程和模板HERCULES®NIL技术数据：晶圆直径（基板尺寸）：100至200毫米/200和300毫米解析度：≤40nm（分辨率取决于模板和工艺）支持流程：SmartNIL®曝光源：大功率LED（i线）>400mW/cm²对准：≤±3微米自动分离：支持的前处理：提供所有预处理模块迷你环境和气候控制：可选的工作印章制作：支持的EVG开拓了这种非常规光刻技术，拥有多年技术，掌握了NIL，并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。大面积纳米压印技术支持
对于压印工艺，EVG610允许基板的尺寸从小芯片尺寸到最大直径150mm。纳米技术应用的配置除了可编程的高和低接触力外，还可以包括用于印章的释放机构。EVGroup专有的卡盘设计可提供均匀的接触力，以实现高产量的压印，该卡盘支持软性和硬性印模。EVG610特征：顶部和底部对准能力高精度对准台自动楔形误差补偿机制电动和程序控制的曝光间隙支持蕞新的UV-LED技术蕞小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）敏捷处理和光刻工艺之间的转换台式或带防震花岗岩台的单机版附加功能：键对准红外对准纳米压印光刻µ接触印刷大面积纳米压印技术支持EVG ® 6200 NT是SmartNIL UV紫外光纳米压印光刻系统。
HERCULES ® NIL完全集成SmartNIL
®的 UV-NIL紫外光纳米压印系统。
EVG的HERCULES ® NIL产品系列
HERCULES ® NIL完全集成SmartNIL
® UV-NIL系统达200毫米
对于大批量制造的完全集成的纳米压印光刻解决方案，具有EVG's专有SmartNIL ®印迹技术
HERCULES NIL是完全集成的UV纳米压印光刻跟 踪解决方案，适用于比较大200 mm的晶圆，是EVG的NIL产品组合的***成员。HERCULES
NIL基于模块化平台，将EVG专有的SmartNIL压印技术与清洁，抗蚀剂涂层和烘烤预处理步骤相结合。这将HERCULES NIL变成了“一站式服务”，将裸露的晶圆装载到工具中，然后将经过完全处理的纳米结构晶圆退回。
纳米压印光刻（NIL）技术
EVG是纳米压印光刻（NIL）设备和集成工艺的市场**供应商。EVG从19年前的研究方法中率先并掌握了NIL，并实现了从2英寸化合物半导体晶圆到300 mm晶圆甚至大面积面板的各种尺寸基板的批量生产。NIL是产生纳米尺度分辨率图案的**有前途且相当有成本效益的工艺，可用于生物MEMS，微流体，电子学以及**近各种衍射光学元件的各种商业应用。
其中EVG紫外光纳米压印系统型号包含：
EVG®610
EVG®620NT
EVG®6200NT
EVG®720
EVG®7200
EVG®7200LA
HERCULES®NIL
EVG®770
IQAligner®
热压纳米压抑系统型号包含：
EVG®510HE
EVG®520HE
详细的参数，请联系我们岱美有限公司。
IQ Aligner®是EVG的可用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统。
首先准备一块柔性薄膜作为弹性基底层，然后将巯基-烯预聚物旋涂在具有表面结构的母板上，弹性薄膜压印在巯基-烯层上，与材料均匀接触。巯基-烯材料可以在自然环境中固化通过“点击反应”形成交联聚合物，不受氧气和水的阻聚作用。顺利分离开母板后，弹性薄膜与固化后的巯基-烯层紧密连接在一起，获得双层结构的复合柔性模板。由于良好的材料特性，刚性巯基-烯结构层可以实现较高的分辨率。因此，利用该方法可以制备高 分辨的复合柔性模板，经过表面防粘处理后可以作为软压印模板使用。该研究利用新方法制备了以PDMS和PET为弹性基底的亚100nm线宽的光栅结构复合软压印模板。相关研究成果发表于《纳米科技与纳米技术杂志》（JournalofNanoscienceandNanotechnology）。（来自网络。EVG的热压印是一种经济高 效且灵活的制造技术，具有非常高的复制精度，可用于蕞小50 nm的特征尺寸。大面积纳米压印技术支持
EVG高达300 mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备支持晶圆级光学（WLO）的制造。大面积纳米压印技术支持
EVG ® 520 HE特征：
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印和纳米压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的**对准工艺，用于光学对准的压印和压印
气动压花选项
软件控制的流程执行
EVG ® 520 HE技术数据
加热器尺寸：150毫米，200毫米
比较大基板尺寸：150毫米，200毫米
**小基板尺寸：单芯片，100毫米
比较大接触力：10、20、60、100 kN
比较高温度：标准：350°C；可选：550°C
粘合卡盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG ® 610，EVG ® 620，EVG ® 6200
200毫米加热器：EVG ® 6200，MBA300，的Smart View ® NT
真空：
标准：0.1毫巴
可选：0.00001 mbar 大面积纳米压印技术支持
岱美仪器技术服务（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。公司以诚信为本，业务领域涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。公司深耕半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。
