辽宁氮气回流焊设备炉

调宽系统与传送系统细节的优化让Sonic系列热风回流焊炉运行更稳定，导轨采用“工”字型分段式结构，强度高且便于维护，宽度调整方式支持手动+电动调节+自动调节+系统调节，通过同步轴驱动5组丝杆同步调宽，操作便捷且精度高。传送方式为轨道+链条+网带组合，配合可编程主动供油的自动加油系统，减少链条磨损，延长使用寿命。设备还具备要板间隔延时功能，可根据前序工序节奏灵活调整进板间隔，避免PCB堆积或空置。这些细节设计共同保障了传送系统的长期稳定运行，降低设备故障率。设备通过CE认证，符合国际标准，深圳本地2小时上门服务，保障长期使用可靠性。辽宁氮气回流焊设备炉

该回流焊设备深度融合工业4.0技术，标配与MES系统的对接功能，可实时上传温度曲线、链速、氧浓度等关键参数，支持发热器失效监控、炉温曲线实时记录及每片产品工艺数据存档，实现生产全流程追溯。控制的双导轨系统可同步处理不同尺寸、不同热吸收率的PCB板，配合闭环式PID控制运输链条，确保传输稳定性的同时延长设备寿命。针对不同行业需求，设备支持氮气保护功能（含氧量标配1000ppm，可选配至500ppm），满足医疗电子、通讯设备等对焊接环境要求严苛的场景。操作界面搭载智能诊断系统，可自动校正温区偏差并生成CPK报告，降低人工干预成本，即使是新手也能快速掌握运行逻辑。辽宁氮气回流焊设备炉全流程追溯功能满足电子制造行业质量管控需求，数据存档支持 ISO 9001 标准认证。

N2保护系统为Sonic系列热风回流焊炉的高质量焊接提供了关键保障，采用全闭环氮气控制系统，可自动控制炉内氮气浓度，大幅减少氮气浪费。设备全区设有充氮口和取样口，能实时记录含氧量数据，全加热区含氧量可控制在500ppm以内，若选配相关功能，含氧量甚至可做到100ppm以内，满足高精度焊接对低氧环境的要求。在炉内氧浓度1000PPM以下时，耗氮量为18m³/H，相比同类设备更节能。该系统还支持温区含氧量软件设定巡检自动切换，适配不同焊接制程需求，为SIP、3D焊接等新型制程提供稳定的气体环境，提升产品良率。

Sonic系列热风回流焊炉氧气含量ppm值监控功能可满足高要求工艺制程需求。系统根据客户对预热区、回流区、冷却区氧浓度的不同要求，采用采样区循环取样的监控方式，灵活适配各温区焊接需求。配备的智能氧气分析仪能实时显示氧浓度数据，且支持自定义切换取样控制模块，确保监控度。无论是低氧环境下的精密焊接，还是常规工艺的氧浓度管控，都能通过该功能实现稳定监控，减少因氧气浓度波动导致的焊点氧化问题。Sonic系列热风回流焊炉系统在数据输出与兼容性上表现突出，支持TXT、Excel等多种档格式，方便数据的二次分析与整理。当PCB经过各温区时，系统会将SN条形码与实时转速、温度、氧含量、链速及进出板时间绑定记录，形成完整的产品档案。同时，系统可按客户BALI协议要求，上传定制化日志数据，确保与客户生产管理系统无缝对接，实现数据互通与集中管控，为智能工厂的数据分析、工艺优化提供标准化数据界面。半导体封测机型，倒装芯片焊接精度±5μm，通富微电指定设备。

N2保护系统是Sonic系列热风回流焊炉针对高要求焊接场景的重要配置，采用全闭环控制技术，能实时监测并自动调节炉内氮气浓度，确保焊接环境的稳定性。这一设计相比传统开环控制，可减少氮气浪费，降低生产成本——通过匹配氮气输入量与炉内消耗，在保证焊接质量的前提下化节省氮气用量。对于SIP、3D焊接等对氧敏感的制程，该系统能为焊点形成提供低氧环境，减少氧化导致的焊点缺陷，提升焊接强度与可靠性，其“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念在此得到充分体现。其支持与 MES 对接上传数据，适配通讯基站主板焊接，满足高密度元器件工艺需求。辽宁氮气回流焊设备炉

世界加热温区，±1℃温控精度，应对01005芯片焊接无虚焊。辽宁氮气回流焊设备炉

凭借稳定的焊接质量，该回流焊设备已通过全球智能手机企业的认证，成为其指定焊接系统，在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生产中实现99.8%以上的良品率。例如，某头部品牌手机主板生产线采用该设备后，因温度均匀性提升，同一批次产品的焊接一致性较传统设备提高40%，售后故障率下降至0.3%以下。设备适配的高静压加热技术可快速响应消费电子“轻薄化、高密度”的迭代需求，无论是5G模块的SIP封装，还是智能手表的微型PCB焊接，均能保持稳定表现。此外，设备的维护成本特性（每年可节省30%维护费用），尤其适合消费电子行业高频次、大规模的生产节奏。辽宁氮气回流焊设备炉