存储EEPROM芯片的质量对产品的表现具有重要影响，因此生产流程的严格管理十分必要。联芯桥科技遵循“聚焦·专长·精深”的发展思路，对存储EEPROM芯片的全部生产过程实施规范管理，覆盖晶圆减薄、切割、装片、固晶、焊线、塑封、电镀、切筋、检验和包装等步骤。例如，在晶圆减薄环节，公司通过准确管理厚度来防止芯片应力问题；在检验环节，联芯桥使用自... 【查看详情】