碳化硅凭借其良好的机械强度，正在半导体器件领域拓展新的应用前景，这种材料的抗压强度超过传统半导体材料。碳化硅器件能够在极端环境下保持稳定性能，这在航空航天、深海探测等领域尤为重要。例如，碳化硅基压力传感器能够在高温、高压环境下长期可靠工作，为工业过程控制提供了新的可能。在功率电子领域，碳化硅器件可以...

半导体行业对材料性能要求极其苛刻，无压烧结碳化硅盘正是为满足这些严苛需求而生。这种先进陶瓷材料在半导体制造多个环节中发挥关键作用。等离子体刻蚀工艺中，它能抵抗高能离子轰击和腐蚀性气体，保持尺寸稳定性。化学气相沉积过程中，其高纯度和低杂质析出特性确保了沉积膜质量。作为晶圆承载盘，低颗粒释放和优异平整度...

小小的碳化硅吊烧棒堪称陶瓷烧结领域的“强力脊梁”，这种看似简单的棒状物件其实凝聚了多项技术。它采用喷雾造粒的碳化硅粉体为原料，经挤出成型和高温烧结工艺制成。其主要优势在于高温强度，1300℃下强度仍可达350MPa以上。这使吊烧棒能稳定支撑各种陶瓷制品，即使窑炉温度剧烈波动也不易变形或断裂。常见规格...