华微热力回流焊设备的传输网带采用 316L 耐高温不锈钢材料，厚度达 1.2mm，宽度可达 600mm，承重能力达 5kg/m，可承载大型 PCB 板（如 500mm×400mm 的工业控制板）。网带运行速度精度控制在 ±0.05m/min，通过伺服电机驱动和编码器反馈，避免因速度波动导致的焊接不良。设备配备网带自动清洁装置，每运行 2 ...

  华微热力在功率半导体芯片封装方面拥有成熟且先进的技术，积累了丰富的行业经验。根据行业统计机构 SEMI 的报告，在汽车电子的功率半导体封装市场中，我们公司的封装炉设备应用率达到了 12%。汽车电子对芯片可靠性要求极高，任何微小的封装缺陷都可能导致严重的安全事故。我们的封装炉通过精确控制焊接温度和压力，能够实现产品空洞率在 2% 以内，远低...