半导体工厂不良品芯片专业检测回收。半导体工厂生产过程中产生的晶圆切割不良、封装缺陷等废料，蕴含着珍贵的贵金属和可再利用材料。榕溪科技配备 X 射线检测仪（精度 0.1μm）和电性测试设备，对不良品芯片进行 “可修复 / 可拆解 / 纯废料” 三级分类。对于可修复芯片，通过精密修复技术恢复性能；可拆解芯片则提取其中的贵金属（金线、焊球），按... 【查看详情】