在半导体加工领域，精度和效率是关键。江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮，通过其**超细金刚石磨粒**和**超高自锐性**，实现了高磨削效率和低损伤的完美平衡。在东京精密-HRG200X减薄机的...

复合加工的变革性创新：复合加工技术在光学超精密加工领域的应用，正推动着一场加工模式的变革。江苏优普纳科技有限公司的超硬脆材料超精密磨削机床，作为这一领域的杰出产品，将多种加工工艺完美融合。它可以根据客...

光学透镜缺陷检测设备的人才培养赋能效应逐渐显现。传统人工检测依赖熟练工的经验，培训周期长达 6 个月，而自动化设备配备智能教学系统，通过虚拟仿真演示检测流程、缺陷识别标准和设备操作要点，新员工可在 1...

衬底粗磨减薄砂轮的应用工序主要包括背面减薄和正面磨削的粗磨加工。在背面减薄过程中，砂轮需要与晶圆保持恒定的接触面积，以确保磨削力的稳定，避免晶圆出现破片或亚表面损伤。江苏优普纳科技有限公司的衬底粗磨减...

江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮，以其低损耗特性成为半导体加工领域的理想选择。其独特的多孔显微组织调控技术，使得砂轮在高磨削效率的同时，磨耗比极低。在东京精密-HRG200X减薄机的实际应用...