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设备搭载自主研发检测软件，支持中英文界面与功能持续升级。在半导体封装检测中，软件通过TAMI断层扫描技术实现缺陷三维定位，并结合ICEBERG离线分析功能生成检测报告。某企业利用该软件建立缺陷数据库，...
SAM 超声显微镜具备多种成像模式，其中 A 扫描与 B 扫描模式在缺陷检测中应用方方面面，可分别获取单点深度信息与纵向截面缺陷分布轨迹，满足不同检测需求。A 扫描模式是基础成像模式，通过向样品某一点...
无损检测仪的选型与使用：无损检测仪是无损检测过程中必不可少的设备之一。选型合适的无损检测仪对于确保检测结果的准确性和可靠性至关重要。在选型时，需要考虑被检对象的材质、结构、缺陷类型等因素，以及检测仪的...
无损检测方法多种多样，每种方法都有其独特的优势和适用范围。超声波检测法以其检测速度快、成本低、对人体无害等特点，普遍应用于金属、非金属材料的检测；X射线检测法则因其穿透力强，能够准确揭示材料内部的缺陷...
空洞超声检测是一种专门用于检测材料内部空洞缺陷的技术。在材料加工和制造过程中，由于各种原因可能会产生空洞等内部缺陷，这些缺陷会严重影响材料的力学性能和使用寿命。空洞超声检测利用超声波在材料中的传播和反...
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