PCBA 材料 - 铜箔：铜箔在 PCBA 中承担着导电的重任，是形成电路连接的关键材料。其厚度、纯度以及表面粗糙度等特性，对 PCBA 的电气性能有着***影响。一般来说，铜箔厚度根据电路的电流承载能力进行选择，较厚的铜箔能够承受更大的电流，减少线路电阻和发热。高纯度的铜箔具有更好的导电性，可降低信号传输损耗。同时，铜箔表面的粗糙度也会... 【查看详情】

PCBA构筑智能家居互联生态智能家居的爆发式增长离不开PCBA技术的突破。语音控制中枢采用AIoTPCBA，集成NPU神经网络处理器，支持200+种方言识别与多指令并行处理，响应延迟降至80ms。环境感知类设备中，微型化PCBA整合PM2.5、VOC等6合1传感器，检测精度达医用级标准，通过Matter协议实现跨品牌设备互联。安防领域，4... 【查看详情】

PCBA 的基本工艺流程 - 锡膏印刷：锡膏印刷是 PCBA 制程的起始关键环节。在此阶段，锡膏通过钢网精细地漏印到 PCB 的焊盘上。钢网开孔的尺寸和形状依据电子元器件引脚的规格定制，以保障锡膏量的精确分配。印刷过程中，刮刀的压力、速度以及锡膏的特性（如黏度、颗粒大小）都至关重要。压力过大可能导致锡膏溢出，形成短路风险；压力过小则锡膏量... 【查看详情】