芯片的QFN封装QFN是“四方扁平无引线...
刻字技术需要具备高度的控制能力和精确的定...
IC芯片刻字质量控制还需要进行严格的质量...
微流控分析仪初的驱动机制是常规的直流电动...
芯片的TSSOP封装TSSOP是“薄小型...
刻字技术是一种高精度的制造工艺,它可以在...
芯片的QFP封装QFP是“四方扁平封装”...
TSSOP是“薄小型塑封插件式”(Thi...
硬化条件:初期硬化110°C—1...
把原来的字磨掉)\IC激光烧面\...
并围绕电路及输出/输入垫。接地环...
是集IC去字、IC打字、IC盖面...