MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶生产过程严格遵循绿色工厂标准，采用环保原料、节能设备、清洁工艺，减少生产过程中的能耗与废弃物排放，践行可持续发展理念，助力企业实现绿色生产。产品无卤、低气味、环保合规，可通过RoHS等环保检测，符合全球环保趋势，助力客户满足国内外市场的环保准入要求。公司持续推进生产工艺绿色化升级，不断提升产品的环保性能，...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配医疗监测设备、传感元件、小型医疗仪器等产品的装配，具备环保无异味、低吸湿、耐消毒清洁的特点，适配医疗场景的洁净、安全要求，保障医护人员与使用者的安全。固化温度≤100℃，不会损伤医疗电子精密元件，可保持设备的监测精度，确保医疗设备正常工作。胶层化学稳定性良好，不会与医疗试剂发生反应，可有效保护设备内部...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对便携电子设备跌落、振动场景优化，18 年专注提升产品抗冲击性能，固化后胶层具备良好韧性，可吸收跌落、碰撞、振动产生的冲击力，保护芯片焊点不脱落、不断裂。产品填充完整，均匀分散受力，避免局部应力过大导致芯片损坏，适配手机、平板、智能穿戴、车载设备等易受冲击产品。经过模拟跌落与振动测试，胶层与封装结构保持完整...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托专业创新研发中心，组建由博士、硕士领衔的高水平研发团队，并与国内多所高校及科研机构建立深度产学研合作机制，18年持续投入研发创新，不断优化产品配方与生产工艺，推出适配芯片先进封装趋势的新产品。研发团队紧跟芯片小型化、轻薄化、高频化、车规化的发展方向，提前布局技术研发，满足客户未来封装需求。同时，积极参与客...

  MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配安防监控场景的 Underfill 底部填充胶，满足网络摄像头、硬盘录像机、门禁系统、报警设备等安防产品芯片封装需求。产品耐宽温、耐老化、耐环境侵蚀，可承受户外监控设备的高温暴晒、低温冷冻、雨水冲刷、粉尘侵袭，胶层长期稳定不黄变、不脱粘、不开裂。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配安防...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配手机、平板、智能穿戴设备的精密组件装配，可完成摄像头模组固定、USB 外壳粘接、耳机元件封装等工序，低温固化规避高温对塑料、金属复合基材的损伤，保持产品外观与结构完整，胶层透明度可控，适配光学组件粘接场景，不影响透光性能，出胶精度适配微型组件点胶需求，避免溢胶污染周边元件，产品环保无异味，符合消费电子...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶甄选环氧树脂、潜伏性固化剂、功能性助剂，从源头把控产品性能，所有原料均经多轮检测合格后入库，可有效避免劣质原料导致的粘度漂移、固化异常、耐环境性差等问题，保障产品品质稳定。公司建立长期稳定的原料供应链，与原料供应商深度合作，确保原料品质一致性，为批量生产稳定性能的产品奠定坚实基础。依托严格的原料甄选标准与...

  MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂配方研发，多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，执行 ISO9001 与 IATF16949 质量标准，激光雷达发泡胶固化前后均不产生腐蚀性物质，不会腐蚀雷达内部金属结构、塑料壳体、光学元件与电路焊点，保护组件外观与性能完好，发泡均匀填充间隙，形成稳定密封缓冲层，阻隔湿气、粉尘、盐分侵入，出胶...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶通过配方优化大幅提升玻璃化转变温度（Tg），Tg值稳定可控，在高温环境下仍可稳定维持胶层机械性能与结构完整，不软化、不蠕变，能有效保护芯片不受高温应力损伤，保障芯片在高温工况下稳定运行。产品高Tg特性可适配高温工况芯片封装，如汽车发动机舱、工业高温设备等对耐温要求严苛的场景，满足各类高温环境下的封装需求。同时...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶布局现代化研发生产基地，配备先进生产与检测设备，18 年实现规模化稳定生产，具备大批量供货能力，满足客户量产需求。严格遵循 ISO9001 与 IATF16949 体系，全流程精细化管控，确保每批次产品性能稳定一致。生产计划合理排布，缩短供货周期，约定交期内按时交付，保障客户产线连续运行。提供安全库存储备，应...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶通过多项发明专利技术，18 年控制固化收缩率，减少固化过程中芯片、基板形变，维持封装尺寸精度，适配精密电子组件需求。产品固化收缩均匀，无局部应力集中，降低芯片翘曲、开裂风险，提升封装良率。低收缩特性适配大尺寸、细间距芯片封装，确保填充后结构稳定，不影响芯片电气性能与功能。与多种基材适配，收缩率与基材热膨胀特性...

  MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂界面粘接技术，多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，通过 ISO9001 与 IATF16949 体系认证，激光雷达发泡胶对雷达常用金属、工程塑料、复合材料具备良好粘接效果，发泡后紧密贴合界面，不脱粘、不起泡、不剥离，提升结构整体性，适配不同材质组件装配，出胶顺畅适配自动化点胶，不拉丝、不堵，...