MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配汽车前视、环视、舱内摄像模组装配,可完成镜头与镜座、VCM 马达与传感器的粘接固定,低温固化工艺不损伤摄像模组精密光学组件,保持成像系统稳定,胶层耐温抗老化,适配车载长期服役场景,经长时间温湿度测试后不出现脱粘、形变,保障摄像模组功能稳定,产品遵循 IATF16949 汽车质量体系管控,每批次性能一致...
查看详细 >>MOSON曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域18年,拥有多项国家发明专利,服务超1000家企业,旗下UV胶紧跟电子、光学、汽车行业新品迭代趋势,快速研发适配新型器件、新型工艺的胶水产品,有效缩短客户新品研发周期,助力客户抢占市场先机。公司研发团队与行业发展同步,提前布局新技术、新材料用胶研究,依托产学研合作体系与先进实验设备,以多项发明专利为支撑...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀,打造适配 PCB 与陶瓷基板芯片的 Underfill 底部填充胶,满足消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、医疗设备等全场景 PCB、陶瓷基板芯片的封装防护需求。产品高附着力、高稳定性、低内应力设计,与 FR-4、高 TG、无卤素 PCB 板材,以及氧化铝、氮化铝、氧化铍等陶瓷基板结合力强,不脱...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘底部填充胶通过配方优化大幅提升玻璃化转变温度(Tg),Tg值稳定可控,在高温环境下仍可稳定维持胶层机械性能与结构完整,不软化、不蠕变,能有效保护芯片不受高温应力损伤,保障芯片在高温工况下稳定运行。产品高Tg特性可适配高温工况芯片封装,如汽车发动机舱、工业高温设备等对耐温要求严苛的场景,满足各类高温环境下的封装需求。同时...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年,拥有多项国家发明专利,服务超 1000 家企业,遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系,旗下 UV 加热双固化胶为无溶剂配方,生产与使用过程中不释放挥发性有机化合物,符合绿色工厂生产标准,减少环境污染,保护操作人员健康,适配电子行业环保生产趋势,产品固化后无溶剂残留,可直接...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 UV 胶具备多材质复合粘接能力,可实现玻璃 - 金属 - 塑料三种材质同步稳定粘接,适配复杂结构器件装配需求。产品界面结合力强,不同材质胀缩差异下不脱粘、不开裂,耐温湿性能优异,长期使用保持复合粘接稳定。固化后胶体透明度、韧性、电绝缘性均衡,适配电子、光学、汽车多领域复合组件。出胶顺畅,可填充复合材质间隙,提升粘接整...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂适配自动化产线,多项国家发明专利,服务超 1000 家企业,遵循 ISO9001 与 IATF16949 体系,激光雷达发泡胶可提升自动化点胶与装配速度,出胶连续稳定、不拉丝、不堵、不溢胶,减少停机清理与调试时间,发泡与固化节奏匹配高速产线节拍,缩短单件产品生产周期,胶体耐温冲、不开裂、不黄变,填充...
查看详细 >>MOSON曼森胶粘18年专注电子胶黏剂快速固化技术研发,多项国家发明专利,服务超1000家企业,严格遵循ISO9001与IATF16949体系,研发的激光雷达发泡胶可实现快速固化,大幅缩短产品等待固化时间,有效提升产线流转速度与产能输出。胶体出胶顺畅、不拉丝,发泡均匀,固化后快速形成稳定结构,无需长时间静置,可快速进入下一生产工序,***提...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘底部填充胶适配通讯基站芯片长期户外运行需求,胶层具备优异耐湿热、耐温变、耐老化性能,可抵御基站机房温湿度波动、粉尘污染等环境影响,长期保护芯片稳定工作。产品填充后强化芯片与基板连接,抵抗基站设备运行振动,避免芯片虚焊、脱落。应力分散功能缓解芯片热应力,适配基站芯片高负荷运行场景,维持通讯信号稳定。低粘度快速填充适配基站...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘底部填充胶通过多项发明专利技术,18 年控制固化收缩率,减少固化过程中芯片、基板形变,维持封装尺寸精度,适配精密电子组件需求。产品固化收缩均匀,无局部应力集中,降低芯片翘曲、开裂风险,提升封装良率。低收缩特性适配大尺寸、细间距芯片封装,确保填充后结构稳定,不影响芯片电气性能与功能。与多种基材适配,收缩率与基材热膨胀特性...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可形成轻薄均匀的胶层,适配手机、智能穿戴、VR眼镜等轻薄化设备的装配需求,不会增加产品整体厚度,满足电子设备小型化、轻量化的设计趋势。轻薄胶层固化后依旧保持稳定的粘接与防护效果,不会出现薄胶层脆裂、脱粘等问题,可有效保护设备内部元件。产品粘度经过控制,点胶后胶层厚度均匀可控,适配自动化精密点胶工艺,可避免...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托18年全行业服务经验,配方通用性强,可同时适配消费电子、汽车电子、光通讯、工业控制、医疗电子等多领域芯片封装需求,有效减少客户多品类采购成本,简化物料管理流程。产品性能均衡,能满足不同应用场景对可靠性、工艺性、环保性的基本要求,无需客户针对不同场景单独更换物料,降低生产切换成本。产品施工工艺统一,适配自动...
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