高效清洗类清洗剂是点石安达®的核心产品之一,主打高效清洁,针对性解决各类工业场景中的顽固污渍,特征如下: 1.温和安全,无损伤:配方温和,无强烈腐蚀性,不会对设备、零件的材质造成损伤,同时无刺激性气味,使用过程中不会对操作人员造成伤害,兼顾清洁效果与安全性。 2.环保合规,易处理:采用环保型原料,无磷、无重金属、无有害挥发... 【查看详情】
结合成分、配方工艺、性能属性、型号分类,点石安达®全系列消泡剂分为有机硅消泡剂、无硅消泡剂、聚醚改性消泡剂三大**品类,各品类特征清晰、定位明确,分别对应不同行业场景与工艺要求,完整覆盖工业全领域泡沫治理需求。 Goldwell®无硅消泡剂专为硅敏感行业、精密制造领域研发,全程不含硅元素,无硅残留、无硅污染风险。其特征:配方纯净... 【查看详情】
针对不同类型的膜层与去膜场景,点石安达®针对性优化产品配方:去膜加速剂能够提升去膜速度,缩短去膜周期,适配对生产效率要求较高的场景;选择性干膜去除剂能够精细去除干膜,不影响其他膜层与基材,减少返工率;护锡去膜剂能够在去膜的同时保护锡层,避免二次处理,简化生产流程。与传统去膜剂相比,点石安达®去膜剂的去膜效率提升,能够有效减少去膜次数与... 【查看详情】
电子元件种类繁多,包括电阻、电容、电感、连接器等,其生产过程中的去膜需求各不相同,点石安达®去膜剂全系列产品能够适配各类电子元件的去膜场景,确保电子元件的品质与性能。 在电子元件常规去膜场景中,点石安达®去膜剂(通用型)能够高效去除电子元件表面的膜层、油污,去膜后无残留、无损伤,确保电子元件的导电性能与外观状态,提升产品良率。 ... 【查看详情】
金面类清洗剂针对性适配金面材质的清洁需求,特征围绕轻柔清洁、保护金面展开,具体如下: 1.轻柔清洁,无损伤:配方极其温和,采用中性表面活性剂,无腐蚀性,能够轻柔去除金面表面的油污、灰尘、指纹等污渍,不会对金面造成划痕、氧化,保护金面的光泽度与完整性。 2.低残留,高洁净:清洁后无任何残留,金面表面光洁透亮,不会出现水印、油... 【查看详情】
PCB线路板是电子设备的**基础部件,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制、航空航天等领域。随着电子设备向小型化、轻薄化、高集成化发展,PCB线路板的线路线宽、线距不断缩小,对酸蚀制程的精度要求越来越高,侧蚀、边缘毛刺等问题对产品品质的影响愈发。 Goldwell®酸蚀添加剂适用于PCB线路板制造中的氯酸钠体系酸性蚀... 【查看详情】
浓缩型清洗剂主打高浓度、低投加,特征围绕经济、高效、便捷展开,具体如下: 1.运输储存便捷,成本低:浓缩型清洗剂体积小、重量轻,运输与储存过程中占用空间小,大幅降低运输与储存成本,减少企业的仓储压力。 2.环保合规,低污染:采用环保型浓缩配方,无磷、无重金属、无有害挥发物,可生物降解,使用后废水易处理,符合国家环保标准,契... 【查看详情】
矿冶行业中,部分金属矿物、金属半成品需通过酸蚀处理,去除表面氧化层、杂质,或实现表面图形化、精细化加工,以满足后续冶炼、加工、使用需求。氯酸钠体系酸蚀制程因蚀刻效率高、成本适中,在矿冶表面处理领域应用范围较广,但制程中易出现金属表面腐蚀不均、边缘不规则、尺寸精度差等问题。 Goldwell®酸蚀添加剂可应用于矿冶行业金属矿物、金... 【查看详情】
Goldwell®酸蚀添加剂,是公司针对氯酸钠体系酸蚀制程潜心研发的高效蚀刻助剂。产品基于独特护岸保护机制设计,可直接添加使用,有效解决传统酸蚀制程中的侧蚀难题,改善蚀刻后线路形状,提升蚀刻因子,减少毛刺与边缘效应,同时具备制程兼容性,适配多种生产场景,为客户的酸蚀制程优化提供可靠助力。本文档将从产品概述、研发实力、产品优势、产品特征、应... 【查看详情】
点石安达®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景,主打选择性剥离、温和无损,特征如下: 1.选择性剥离,精细去膜:采用选择性配方,能够精细识别干膜与其他膜层、基材,只去除干膜,不影响其他膜层与基材的性能,避免因去膜不当导致的基材损伤与产品不良,提升制程良率提优效果。 2.干膜温和剥离,无残留:配方温和,能够温和剥离干膜,避... 【查看详情】
对于金面等贵金属表面的清洗,点石安达®清洗剂有着独特的优势。其金面清洗剂采用温和的配方,不会对金面造成损伤,同时能够有效去除金面表面的污垢和氧化物。在清洗过程中,能够保持金面的光泽和质感,确保清洗后的金面依然具有良好的外观和性能。金面清洗剂适用于珠宝首饰、电子元件等金面制品的清洗,为这些贵重物品的清洁提供了可靠的保障。 多功能清... 【查看详情】