LED 球泡灯的封装生产中，东莞希乐斯科技有限公司的 AB 胶产品凭借良好的粘接与封装性能，成为 LED 球泡灯生产的重要材料。LED 球泡灯的结构紧凑，灯珠与灯座的粘接、灯罩与灯体的密封均需要适配的...

东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品在新能源汽车电池包的密封与元件固定中得到应用，针对电池包内部高温、高湿、强电磁的环境特点，开发出具备耐高温、高绝缘性能的 PUR 产品，适配电池包内部元件的粘接与...

希乐斯在有机硅材料的生产过程中，积极推动数字化与智能化转型，打造数字化的有机硅材料生产车间，大幅提升生产效率与产品质量稳定性。公司引入先进的工业互联网、物联网、大数据等数字化技术，对有机硅材料的生产设...

东莞希乐斯科技有限公司由具备十余年研发经验的博士带领技术团队，针对封装胶膜开展持续的技术研发与创新，研发人员占比超过 60% 的团队结构为封装胶膜的技术升级提供了坚实的人才支撑。技术团队深入研究各行业...

半导体封装中的 COB 工艺对封装材料的流平性、粘接性有着特定要求，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜针对该工艺完成了性能优化，成为 COB 工艺的适配封装材料。该封装胶膜的流平性良好，在 COB 工艺...

东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶在生产过程中实现了绿色制造，无溶剂配方不*让产品本身更加环保，也让生产环节更加清洁。公司的生产车间配备完善的废气、废水处理设备，生产环氧底填胶过程中产生的少量废弃物经...

希乐斯坚持 “高科技、高起点、高要求” 的发展理念，在有机硅材料的研发与生产中，始终以国际先进水平为目标，不断提升有机硅产品的技术含量与品质。公司投入大量的研发资金，打造了专业的有机硅材料研发实验室，...

东莞希乐斯科技有限公司的研发团队针对环氧底填胶的应用场景差异，打造了多款不同型号的环氧底填胶产品，形成差异化的产品系列，满足不同客户的个性化需求。针对半导体封装的高精度需求，研发了高流动性、低粘度的环...

新能源汽车的充电桩设备长期处于户外环境，其内部的电路板、控制模块等元器件需要可靠的封装防护，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜为充电桩设备的封装提供了适配方案。该封装胶膜具备优异的防水防潮性能，防护等级...

东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜具备良好的热稳定性，能在较大的温度范围内保持稳定的物理性能与化学性能，适配各行业不同的工作温度环境。该封装胶膜的热膨胀系数经过调控，能有效缓解因温度变化产生的内应力，减...

东莞希乐斯科技有限公司针对商业显示领域的户外显示模组需求，研发出专门用于 AB 胶粘接系统，解决户外广告屏、交通信息屏等设备的密封与粘接难题。户外显示模组长期暴露在日晒、雨淋、高低温循环、紫外线及盐雾...

希乐斯在有机硅材料的环保研发上不断突破，开发出可生物降解的有机硅材料，进一步提升了有机硅材料的环保价值，助力各行业实现绿色低碳发展。传统的有机硅材料虽具备一定的环保特性，但部分产品难以自然降解，会对环...