在消费电子的平板电脑、笔记本电脑产品应用中，东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品针对平板、笔记本的屏幕粘接、外壳固定、键盘粘接等需求，开发出具备高柔性、高粘接强度、耐疲劳性能的 PUR 产品。该类 ...

在半导体加工领域，芯片与基板间的间隙填充对材料的流动性、附着力有着严格要求，环氧底填胶成为该环节的重要应用材料，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶针对这一应用场景进行了针对性配方优化。该环氧底填胶具备...

希乐斯坚持 “高科技、高起点、高要求” 的发展理念，在有机硅材料的研发与生产中，始终以国际先进水平为目标，不断提升有机硅产品的技术含量与品质。公司投入大量的研发资金，打造了专业的有机硅材料研发实验室，...

希乐斯坚持 “高科技、高起点、高要求” 的发展理念，在有机硅材料的研发与生产中，始终以国际先进水平为目标，不断提升有机硅产品的技术含量与品质。公司投入大量的研发资金，打造了专业的有机硅材料研发实验室，...

东莞希乐斯科技有限公司立足胶黏剂研发生产领域，推出的环氧体系 AB 胶依托无溶剂配方设计，契合当下制造业的环保生产需求，也适配电子电器行业的粘接密封要求。这款 AB 胶以环氧树脂为基础体系，搭配固化剂...

东莞希乐斯科技有限公司在封装胶膜的研发中，积极开展产学研合作，与高校、科研院所共同开展封装胶膜材料的技术研究，提升产品的技术含量。公司借助高校、科研院所的科研资源与人才优势，深入研究封装胶膜的新型配方...

在半导体晶圆的加工辅助环节，东莞希乐斯科技有限公司的环氧体系 AB 胶发挥出良好的固定性能，成为半导体晶圆加工过程中的重要辅助材料。半导体晶圆加工过程中，需要对晶圆进行临时固定，防止加工过程中出现晶圆...

东莞希乐斯科技有限公司坚持 “高科技、高起点、高要求” 的发展理念，将技术创新作为环氧底填胶产品升级的动力，研发团队持续开展环氧底填胶的性能优化研究。团队围绕产品的流动性、固化速度、环境耐受性等性能，...

半导体加工环节对封装材料的工艺适配性、性能稳定性有着严苛要求，东莞希乐斯科技有限公司推出的封装胶膜针对半导体器件的加工特点完成了专项技术优化。该封装胶膜具备低应力的特性，在半导体芯片封装过程中，能有效...

针对电子电器、半导体、新能源汽车、消费电子、商业显示等不同行业的差异化防护需求，希乐斯科技推出专业的三防漆定制化服务，为客户量身打造适配的三防漆产品与应用方案。公司的专业技术团队会深入客户的生产现场，...

户外 LED 路灯的生产组装中，东莞希乐斯科技有限公司的 AB 胶产品成为重要粘接材料，凭借优异的环境耐受能力，保障路灯在户外复杂环境下的长期运行。户外 LED 路灯需承受日晒、雨淋、高低温交替、紫外...

东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜在研发过程中充分考量了下游的自动化生产工艺，让胶膜能完美适配各类自动化封装产线，提升客户的生产效率。该封装胶膜的点胶性能、贴覆性能经过优化，能适配自动化点胶机、贴片机等...