新能源汽车领域的车载电子器件长期处于振动、高低温、潮湿的复杂工作环境，东莞希乐斯科技有限公司研发的封装胶膜针对该行业的应用场景完成了针对性设计。该封装胶膜具备优异的抗振动性能，与车载电子元器件粘接后能形成牢固的防护层，有效缓解车辆行驶过程中产生的机械振动对器件...

2026/06/12 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司为封装胶膜的客户提供完善的技术支持与售后服务，解决客户在使用过程中遇到的各类技术问题。公司组建了专业的技术服务团队，为客户提供封装胶膜的使用指导，包括胶膜的储存、操作、固化等环节的注意事项，同时针对客户的生产工艺，提供个性化的工艺优化建议...

2026/06/12 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司针对半导体器件的封装防护需求，开发出具备防潮、防盐雾、防腐蚀性能的 PUR 产品，适配半导体器件在不同环境下的存储和使用要求。该款 PUR 产品固化后形成的胶层具备良好的防潮、防盐雾、防腐蚀性能，能够有效阻挡水分、盐雾、腐蚀性气体对半导体...

2026/06/12 查看详细

希乐斯聚焦有机硅材料的国产化替代，凭借重心技术突破，让自主研发的有机硅产品在性能上比肩国际前沿水平，打破国外有机硅材料在应用领域的垄断。公司的技术团队深入研究国际先进有机硅材料的配方与工艺，结合国内各行业的实际应用需求，对有机硅的分子结构进行改性优化，开发出一...

2026/06/11 查看详细

消费电子与智能家居行业的轻量化、小型化发展趋势，对配套材料的性能提出更高要求，希乐斯有机硅无溶剂胶黏剂凭借多维度优势，成为该领域的优先选择材料。公司针对消费电子产品的结构特点，研发的有机硅胶黏剂具备粘接强度高、柔韧性好的特点，能有效粘接塑料、金属、玻璃等多种消...

2026/06/11 查看详细

消费电子与智能家居行业正朝着小型化、轻量化、精密化快速发展，对三防漆的防护性能、涂覆精度提出更高要求，希乐斯科技研发的消费电子三防漆完美适配这一行业趋势。这款三防漆采用低粘度无溶剂配方，支持喷涂、刷涂、浸涂等多种施工方式，可实现 0.1-0.3mm 的控厚，能...

2026/06/11 查看详细

在 LED 背光模组封装领域，封装材料的光学均匀性、粘接稳定性直接影响背光模组的显示效果，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜适配该领域的应用要求。这款封装胶膜采用光学级的树脂原料，透光率均匀，在 LED 背光模组封装中能让光线均匀散射，提升背光模组的显示均匀性，...

2026/06/10 查看详细

在半导体材料的晶圆级封装环节，东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品针对晶圆级封装对胶黏剂低粘度、高均匀性、无残留的要求，开发出适配晶圆级封装的 PUR 产品，实现晶圆与封装基板的粘接。该款 PUR 产品粘度极低，能够在晶圆与封装基板之间实现均匀铺展，无气泡、...

2026/06/10 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司以产品为载体，将环保、稳定的粘接解决方案通过 AB 胶产品传递到电子电器、汽车、LED、半导体等多个行业，助力各行业的生产制造升级。公司的各体系 AB 胶产品均采用无溶剂环保配方，契合各行业的绿色生产升级需求，同时产品性能稳定，适配不同行...

2026/06/10 查看详细

希乐斯科技不*为客户提供高质的三防漆产品，更打造了覆盖售前、售中、售后的技术服务体系，为三防漆的实际应用保驾护航。在售前阶段，公司的技术团队会为客户提供专业的产品选型指导，根据客户的应用场景、生产工艺、性能要求推荐适配的三防漆产品，并提供样品供客户测试；在售中...

2026/06/09 查看详细

电子纸显示器件作为新型显示产品，具备低功耗、柔性等特点，对封装材料的柔韧性与环境耐受性要求较高，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶能够适配电子纸显示器件的封装需求。该环氧底填胶经过特殊的增韧配方设计，固化后具备良好的柔韧性，能够适应电子纸显示器件的柔性弯折特性...

2026/06/09 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司研发的快干型 AB 胶，针对各行业生产线的高效组装需求进行配方设计，大幅缩短粘接后的固化时间，提升生产效率。制造业的规模化生产对生产线的节拍要求较高，传统胶黏剂固化时间长，影响生产效率，这款快干型 AB 胶优化了 A、B 组分的配方，混合...

2026/06/09 查看详细