东莞希乐斯科技有限公司的研发团队针对环氧底填胶的应用场景差异，打造了多款不同型号的环氧底填胶产品，形成差异化的产品系列，满足不同客户的个性化需求。针对半导体封装的高精度需求，研发了高流动性、低粘度的环氧底填胶型号；针对新能源汽车电子的高耐温、抗振动需求，研发了...

2026/03/15 查看详细

在半导体材料的晶圆级封装环节，东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品针对晶圆级封装对胶黏剂低粘度、高均匀性、无残留的要求，开发出适配晶圆级封装的 PUR 产品，实现晶圆与封装基板的粘接。该款 PUR 产品粘度极低，能够在晶圆与封装基板之间实现均匀铺展，无气泡、...

2026/03/15 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司针对新能源汽车行业的应用需求，开发出适配汽车制造场景的 PUR 产品，该类 PUR 产品可应用于汽车内饰件、电子元件的固定与密封，契合新能源汽车对胶黏剂耐油、耐水、抗振动的应用要求。PUR 产品通过湿气固化形成的交联结构，使其具备优异的抗...

2026/03/15 查看详细

智能家居中的智能音响产品，其内部的发声元件与电子控制元件需要具备良好的密封、隔音封装防护，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜为智能音响的封装提供了适配方案。该封装胶膜的密封性能优异，能有效阻隔外界噪音与水汽侵入智能音响内部，保障发声元件的音质效果与电子元件的正常...

2026/03/14 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司严格遵循 IPC、JIS、UL 等国际行业标准进行环氧底填胶的研发与生产，让产品能够满足国际市场的应用需求，助力客户的产品出口。公司的研发团队在产品设计初期，就将国际行业标准融入配方与工艺设计中，确保环氧底填胶的各项性能指标符合国际要求；...

2026/03/14 查看详细

聚氨酯体系 AB 胶是东莞希乐斯科技有限公司胶黏剂产品线的重要组成，该款 AB 胶采用无溶剂配方，依托公司先进的生产工艺实现准确的组分配比，适配 LED 行业的封装与粘接需求。LED 灯具的生产组装中，粘接部位需兼顾光学表现与环境耐受能力，这款 AB 胶固化后...

2026/03/14 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司将环保理念融入环氧底填胶的全生命周期研发与生产，所推出的环氧底填胶属于环氧树脂体系无溶剂胶黏剂范畴，从原材料选用到生产制造全程践行绿色发展思路。该环氧底填胶在生产过程中严格遵循 ISO14001 环境管理体系要求，生产流程实现规范管控，有...

2026/03/14 查看详细

希乐斯科技始终坚守“品质为本、技术创新、客户至上”的企业宗旨，深耕三防漆领域，不断提升产品性能与服务质量，致力于为电子制造行业提供更好、更可靠的电子防护解决方案。公司的三防漆产品涵盖环氧、有机硅、聚氨酯、UV双固化等多个体系，覆盖电子电器、半导体、新能源汽车、...

2026/03/13 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的 AB 胶产品具备良好的抗盐雾性能，针对沿海地区的工业生产与产品使用需求进行配方优化，适配沿海地区各行业的粘接与密封需求。沿海地区的环境中含有较高的盐雾成分，对各类工业产品与电子设备的粘接材料造成腐蚀，易出现脱胶、开裂等问题，这款抗盐雾...

2026/03/13 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司针对 LED 车灯的应用需求，开发出适配汽车前大灯、尾灯等 LED 车灯的 PUR 产品，该类 PUR 产品具备良好的耐温性、耐候性、防水性和光学性能，能够满足 LED 车灯的严苛应用要求。PUR 产品固化后可长期耐受汽车车灯工作过程中的...

2026/03/13 查看详细

希乐斯研发的有机硅无溶剂胶黏剂在粘接兼容性上表现很好，成为多基材粘接的理想选择，覆盖电子电器、汽车、LED 等行业的粘接需求。这款有机硅胶黏剂通过对有机硅分子链的改性，提升了材料对金属、塑料、陶瓷、玻璃等多种基材的粘接附着力，无需额外添加底涂剂，即可实现牢固粘...

2026/03/12 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司在封装胶膜的原料选择上，坚持选用高质的树脂、填料与助剂，从源头保障封装胶膜的产品性能。公司与国内好的原料供应商建立长期稳定的合作关系，对每一批次的原料进行严格的入厂检测，检测原料的纯度、性能、环保指标等，确保原料符合封装胶膜的研发与生产要...

2026/03/12 查看详细