希乐斯科技始终立足市场需求，不断拓展三防漆的应用边界，针对工业自动化领域的特殊防护需求，研发出工业自动化三防漆，完美适配工业机器人、PLC控制器、传感器等电子部件的防护需求。工业自动化设备长期处于高粉尘、高振动、高低温交替的复杂环境中，对三防漆的耐候性、抗振动...

2026/07/31 查看详细

希乐斯科技注重三防漆产品的施工便捷性，针对不同客户的生产规模与施工条件，优化三防漆的施工特性，推出适配喷涂、刷涂、浸涂、点涂等多种施工方式的三防漆产品，满足不同场景的施工需求。对于大型电子制造企业的规模化生产，希乐斯三防漆适配自动化喷涂设备，粘度可灵活调整，喷...

2026/07/30 查看详细

针对消费电子的手机产品应用，东莞希乐斯科技有限公司开发出适配手机中框、屏幕、后盖粘接的 PUR 产品，该类 PUR 产品具备高粘接强度、低收缩、高防水的特点，契合手机产品精密、小型化、高可靠性的要求。PUR 产品固化后具备较高的剪切强度和剥离强度，能够满足手机...

2026/07/30 查看详细

智能家居设备的智能化、多功能化发展，对配套材料的集成性能要求越来越高，希乐斯研发的有机硅材料凭借多功能的性能表现，成为智能家居设备的理想配套材料。智能家居设备内部集成了各类传感器、电路板、通信模块等元器件，希乐斯的有机硅三防漆能为电路板提供防潮、防霉、防盐雾的...

2026/07/30 查看详细

希乐斯研发的有机硅无溶剂胶黏剂在粘接兼容性上表现很好，成为多基材粘接的理想选择，覆盖电子电器、汽车、LED 等行业的粘接需求。这款有机硅胶黏剂通过对有机硅分子链的改性，提升了材料对金属、塑料、陶瓷、玻璃等多种基材的粘接附着力，无需额外添加底涂剂，即可实现牢固粘...

2026/07/29 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶在生产过程中实现了绿色制造，无溶剂配方不*让产品本身更加环保，也让生产环节更加清洁。公司的生产车间配备完善的废气、废水处理设备，生产环氧底填胶过程中产生的少量废弃物经过专业处理后达标排放，符合国家环保要求。同时，环氧底填胶的包...

2026/07/29 查看详细

LED 封装领域对材料的光学性能与密封性能有着特殊要求，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶在 LED 封装环节展现出良好的适配性，成为 LED 器件封装的重要材料。这款环氧底填胶在固化后具备良好的透光性，不会影响 LED 器件的光学表现，同时能够对 LED 芯...

2026/07/29 查看详细

希乐斯在 LED 封装领域打造的有机硅材料体系，匹配 LED 芯片封装的各项技术要求，成为 LED 产业高质量发展的重要材料保障。公司研发的有机硅封装材料以有机硅为重要基材，具备超高的耐热性与耐紫外线性，在 LED 芯片长期高温发光的工作状态下，不会出现热变色...

2026/07/29 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司对封装胶膜的储存与运输环节制定了严格的规范，保障产品在到达客户手中时性能保持稳定。公司根据封装胶膜的材料特性，制定了专属的储存条件，要求在阴凉、干燥、避光的环境中储存，控制储存环境的温度与湿度，防止胶膜出现粘黏、老化等问题；在运输环节，采...

2026/07/28 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司始终以技术为先导，在 AB 胶产品的研发中持续投入技术力量，不断优化产品配方与生产工艺，提升 AB 胶产品的性能与适配性。公司的技术团队由具备十余年研发经验的博士带领，研发人员占比超过 60%，团队长期专注于敷形材料、胶黏剂及复合材料的研...

2026/07/28 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶作为环氧树脂体系胶黏剂的重要品类，与公司的有机硅、聚氨酯等体系无溶剂胶黏剂形成产品矩阵，为各行业提供多元化的材料解决方案。这款环氧底填胶可与公司的其他胶黏剂产品配合使用，在电子器件的整体封装中实现协同保护，例如在半导体器件封装...

2026/07/28 查看详细

针对工业设备的维修与粘接需求，东莞希乐斯科技有限公司推出的工业维修专门用的AB 胶，为工业设备的现场维修与零部件粘接提供便捷的解决方案。工业设备在使用过程中，可能会出现零部件破损、脱胶等问题，需要现场进行快速维修，这款工业维修专门用的AB 胶为双组分无溶剂型，...

2026/07/27 查看详细