希乐斯科技拥有先进的全自动化生产控制设备与完善的生产工艺体系，从原料混合到成品灌装，实现三防漆生产全流程的自动化、精细化管控，确保每批次三防漆产品的质量稳定如一。在三防漆生产过程中，公司通过高精度的计量设备控制各配方成分的添加比例，误差控制在 ±0.5% 以内...

2026/08/24 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品在商业显示模组的背光模组粘接中发挥重要作用，针对背光模组对胶黏剂光学性能、粘接稳定性的要求，开发出适配背光模组的光学级 PUR 产品。该款 PUR 产品具备较高的透光率和良好的光学均匀性，固化后胶层无晶点、无气泡，不会影响...

2026/08/24 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司在 AB 胶产品的包装设计中，充分考虑客户的使用需求，采用多样化的包装规格，适配不同使用场景的采购与使用需求。公司的 AB 胶产品包装涵盖小规格的 50ml、100ml 瓶装，适配实验室研发、小批量手工操作等场景；中规格的 500ml、1...

2026/08/21 查看详细

希乐斯三防漆以优异的附着力的重点优势，成为各类基材电子器件的优等防护材料，无论是金属、塑料、陶瓷还是柔性基材，都能实现紧密贴合，保障防护效果。公司的研发团队通过配方改性与工艺优化，大幅提升了三防漆的附着力，参照GB/T9286-2021标准，百格测试达到0级，...

2026/08/21 查看详细

希乐斯科技生产的全系列三防漆产品，不*严格符合中国国家标准，还通过了 IPC、JIS、UL、RoHS、REACH 等多项国际标准认证，为下游客户的产品出口提供了有力保障。公司的三防漆产品严格参照 IPC-CC-830C 国际三防漆标准进行研发与生产，在涂层厚度...

2026/08/21 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司将技术成果转化作为环氧底填胶研发的重要目标，将实验室的技术研究成果快速转化为实际生产中的产品，推动产品的市场化应用。研发团队在完成环氧底填胶的配方研发与性能测试后，会与生产部门紧密配合，优化生产工艺，将实验室的小批量生产转化为工厂的规模化...

2026/08/20 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司推出的耐温型 AB 胶，针对高温工作环境的粘接需求进行配方优化，适配工业窑炉、大功率电子设备等高温场景的粘接与密封。部分工业设备与电子元器件长期在高温环境下工作，对粘接材料的耐温性要求较高，这款耐温型 AB 胶通过优化环氧树脂、固化剂等成...

2026/08/20 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司在 AB 胶的研发过程中，始终坚持材料创新，依托博士带领的技术团队，实现国际前沿胶黏剂技术的国产化转化，让 AB 胶产品的性能与工艺适配国内制造业的生产需求。公司研发人员占比超过 60%，团队具备十余年胶黏剂研发经验，在 AB 胶的配方设...

2026/08/20 查看详细

希乐斯在有机硅材料的生产过程中，注重质量控制的精细化，建立了从原料入厂到成品出厂的全流程质量检测体系，确保每一款有机硅产品的品质都达到行业高标准。原料入厂时，公司会对有机硅单体、各类助剂等原材料进行严格的检测，只有各项指标达标才能入库使用；生产过程中，对有机硅...

2026/08/19 查看详细

半导体封装对材料的纯度、可靠性、精度和寿命有着较高的要求。希乐斯科技在半导体加工领域布局了复合材料产品。希乐斯环氧哑光灌封胶在半导体封装中为芯片提供绝缘保护和机械支撑，防止芯片受到外界环境中的氧气、湿气的侵蚀而失效。随着芯片集成度的不断提高和封装尺寸的持续缩小...

2026/08/19 查看详细

希乐斯科技建立了完善的三防漆研发创新机制，以研发人员占比超 60% 的重心团队为支撑，持续投入研发资金，紧跟电子制造行业的技术发展趋势，不断升级三防漆产品的性能。公司设立专门的三防漆研发实验室，配备先进的配方研发、性能检测设备，能开展附着力、耐温性、耐盐雾性、...

2026/08/19 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司深耕有机硅材料研发与生产，依托博士带领技术团队，打造出适配多行业的有机硅体系无溶剂胶黏剂，成为有机硅材料国产化的重要践行者。公司研发人员占比超 60%，凭借十余年材料研发经验，针对有机硅的分子结构与性能特性进行深度优化，突破传统有机硅材料...

2026/08/19 查看详细