PN结是二极管、三极管、MOSFET、IGBT等几乎所有半导体器件的基础**结构，由此不难看出氧化扩散炉在半导体制造链条当中所处的基础性地位。国内半导体产业高速扩张的背景之下，下游不同客户对于氧化扩散炉的使用诉求差异十分明显，大规模量产晶圆工厂更加看重设备长时间连续运行的稳定性、自动化上下料...

半导体上游**设备国产化替代的市场诉求持续升温。过去国内很多晶圆产线当中使用的中**氧化扩散炉设备大多采购自海外设备厂商，进口设备购置成本高昂，设备订货交付周期很长，后期原厂**备件采购价格居高不下，海外技术人员赶赴国内现场开展维保的响应速度很难匹配国内工厂紧急排产的现实诉求，下游晶圆制造企...

中国集成电路产业起步于20世纪60年代，1965年研制出***块硅基数字集成电路；1970年代建成***条2英寸生产线；随后逐步发展3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸生产线；2000年中芯国际成立；2014年国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动产业发展。 [4]集成电路产品主...