(1)合成甲酚醛树脂。将原料混甲酚和甲醛送人不锈钢釜，加入适量草酸为催化剂，加热回流反应5～6h，然后减压蒸馏去除水及未反应的单体酚，得到甲酚醛树脂。(2)合成感光剂。在装有搅拌器的夹套反应罐中，先将三羟基二苯甲酮和215酰氯加至**中搅拌下溶解，待完全溶解后，滴加有机碱溶液做催化剂，控制反应温度30~35℃，滴加完毕后，继续反应1h。将...

显像液，也称为显影液（Developer solution） [1]，是一种在印刷电路板（PCB）制造和芯片光刻等电子制造工艺中使用的化学品溶液 [3] [6]。其主要作用是在曝光后，溶解掉光刻胶或感光膜上未曝光（或未感光聚合）的部分，从而在基板上形成所需的阻剂层图案 [4] [7] [13]。在PCB制造中，常用显像液为浓度0.8%~1...

全球半导体清洗设备行业集中度较高，SCREEN、TEL、Lam Research等海外巨头占据市场主导地位；在中国大陆市场，2024年度SCREEN、Lam Research和TEL合计约占我国半导体湿法清洗设备66.5%的市场份额，中国大陆能够批量提供半导体清洗设备的上市公司主要包括盛美上海、至纯科技、北方华创和芯源微。 [7]半导体技...

此外，国家层面正在推动相关标准的制定，例如《显示面板剥离废液回收再利用方法》国家标准（征求意见稿）旨在规范显示面板（TFT-LCD, OLED, LED）剥离废液的回收再利用过程，实现减量化、资源化和无害化，规定了废液的组成、回收再利用方法（如过滤、脱水蒸馏、精馏提纯等工艺流程）以及环境保护要求。 [24]同时，《产业结构调整指导目录(2...

利用照相复制与化学腐蚀相结合的技术﹐在工件表面制取精密﹑微细和复杂薄层图形的化学加工方法。光刻原理虽然在19世纪初就为人们所知﹐但长期以来由于缺乏优良的光致抗蚀剂而未得到应用。直到20世纪50年代﹐美国制成高分辨率和优异抗蚀性能的柯达光致抗蚀剂(KPR)之后﹐光刻技术才迅速发展起来﹐并开始用在半导体工业方面。光刻是制造高级半导体器件和大规...

在印刷电路板（PCB）制造中，主流的化学蚀刻根据蚀刻液可分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。酸性蚀刻（如使用氯化铁或氯化铜溶液）成本低、蚀刻速率稳定，但侧蚀量相对较大，精度有限。碱性蚀刻（使用氨性氯化铜蚀刻液）侧蚀量小、精度高、蚀刻表面平整，但成本较高且需控制氨气挥发 [4]。化学蚀刻工艺的**流程可分为预处理与清洗、掩膜制备与图形转移、化学蚀刻反应...

设备的相关技术包括低温等离子废气处理技术、纯氧燃烧技术，处理工艺包括燃烧水洗式、等离子水洗式及电热水洗式。 [3]半导体**工艺废气处理设备（Local Scrubber）具有处理效率高、适应性强、技术路线成熟可靠、经济性好等特点 [1] [3-5]。设备针对不同工艺副产物的化学性质和物理性质选用不同形式的处理方式，可适用于集成电路、半导...

组合式清洗设备集成单片与槽式优势，支持多工艺段覆盖 [5]。其核心技术指标包括清洗均匀性，目标控制在±1%以内；颗粒去除能力在先进制程需能***≤0.1μm的颗粒；化学液控制精度包括温度控制精度±0.5℃、浓度控制精度±1%以及流量、压力等参数的极小化误差 [4-5]；干燥无痕技术采用如IPA脱水、真空干燥等技术避免水渍残留 [5]。设备...

(1)合成甲酚醛树脂。将原料混甲酚和甲醛送人不锈钢釜，加入适量草酸为催化剂，加热回流反应5～6h，然后减压蒸馏去除水及未反应的单体酚，得到甲酚醛树脂。(2)合成感光剂。在装有搅拌器的夹套反应罐中，先将三羟基二苯甲酮和215酰氯加至**中搅拌下溶解，待完全溶解后，滴加有机碱溶液做催化剂，控制反应温度30~35℃，滴加完毕后，继续反应1h。将...

2022年9月19日，翔安区举行危险化学品泄漏火灾事故应急演练，模拟厦门天马微电子有限公司废剥离液回收处理系统脱水塔设备发生废剥离液泄漏。 [13]泄漏的废剥离液本身温度(110℃)超过其闪点(75℃)，在接触外部空气后引发火灾。 [13]2026年5月，韩国YC Chem公司***向客户正式供应玻璃基板用剥离液等**材料。 [25]20...

当前，剥离液的技术研发持续向高效能、低腐蚀、环保型方向发展 [14] [18-19] [23]。例如，针对芯片制造中金属腐蚀问题，开发了含有复合缓蚀剂体系的高效缓蚀剥离液 [18]；针对面板制造，开发了功能一体化、剥离效率更高的水系剥离液 [14]。同时，光刻配套化学品市场呈现与光刻技术协同演进、环保型产品替代的趋势 [19]。国内企业也...

在基片上预蒸镀一层纳米尺度的金属薄膜，旋涂一层后的正性抗蚀剂（如PMMA，也有采用负性剥离的抗蚀剂 [2]）。经过曝光、显影和等离子去底膜工序后，再利用蒸镀或者微电镀的方法镀上一层厚度的金属膜，***采用有机溶剂（如**）浸泡去除基片表面的抗蚀剂，同时漂浮去抗蚀剂表面的金属膜 [1]，保留下没有被抗蚀剂覆盖区域的金属图形 [1]。针对传统...