皮肤接触时应立即用大量流动清水冲洗至少15分钟，脱去污染衣物，如持续不适需就医。眼睛接触时立即用大量流动清水或生理盐水冲洗眼睑内外至少15分钟，并立即就医。吸入时应迅速转移至空气新鲜处，保持呼吸通畅，如呼吸停止需立即人工呼吸并就医 [16]。感光材料废物（包括废显影液）含有多种有毒有害成分，已被列入《国家危险废物名录》 [10]。使用后的...

该技术起源于微波GaAs MESFET制造中对亚微米级金属栅的需求，因常规光刻法无法满足长宽比极端的栅结构加工要求而发展，成为该领域**工艺之一。 [2]金属剥离工艺是指一种精细的光刻腐蚀工艺。基片经过涂覆光致抗蚀剂、曝光、显影后，以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩模，带胶蒸发所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂的同时，把胶膜上的金属一起剥离干...

碱性剥离液通常以氢氧化钾、氢氧化钠等强碱为主要成分，其作用原理是通过与光刻胶中的酸性基团发生中和反应，破坏光刻胶的分子结构，使其从基片上脱落。为改善剥离效果，常添加表面活性剂、络合剂等助剂，表面活性剂可降低溶液表面张力，增强碱性溶液对光刻胶的浸润性，络合剂能与金属离子结合，防止其在基片表面残留，避免对基片造成腐蚀。碱性剥离液适用于多种光刻...

剥离液的生产、使用及回收处理需遵守国家及地方的环保法规，相关项目需进行环境影响评价并编制环境影响报告书。以合肥中聚和成电子材料有限公司的剥离液生产及回收项目为例，其设计生产规模为生产剥离液新液22577 m³/a、回收生产剥离液再生液7423 m³/a。项目需对生产过程中产生的非甲烷总烃等废气进行收集与处理，例如采用二级活性炭吸附或焚烧炉...

与腐蚀工艺不同，金属剥离工艺的成功之处在于金属对抗蚀剂边缘特别灵敏，抗蚀剂图形通常制成开口小腔体大有着顶部突出边缘的剖面形状，并研制出多种能提供这种剖面的光刻技术。金属剥离工艺的优点是可获得亚微米图形，而且边缘陡直，图形尺寸精确。它克服了晶体管、集成电路工艺中常用的光刻腐蚀法的缺点。这种工艺目前已普遍应用于要求精细光刻图形的砷化镓场效应晶...

剥离技术是GaAs工艺开发的**，对其发展产生了多方面影响 [1]。衬底剥离与复用技术将昂贵的衬底从“耗材”变为“可重复使用的工具”，大幅降低了器件制造成本 [3]。在提升器件性能方面，剥离GaAs后把AlGaInP粘贴在透明的GaP衬底上可使发光效率提升近2倍 [5]，采用将芯片键合到Cu片上再激光剥离蓝宝石衬底可使散热能力提高4倍，发...

1996年，激光剥离技术被报道用于将GaN与蓝宝石衬底分离。美国惠普公司较早将衬底剥离技术应用于AlGaInP/GaAs LED，以提升发光效率 [5-6]。2003年，德国OSRAM公司应用激光剥离蓝宝石衬底技术，***提升LED芯片出光效率 [6]。氧化剥离法作为一种选择性更高的衬底去除方法被提出，用于制作混合集成垂直腔面发射激光器（...

与腐蚀工艺不同，金属剥离工艺的成功之处在于金属对抗蚀剂边缘特别灵敏，抗蚀剂图形通常制成开口小腔体大有着顶部突出边缘的剖面形状，并研制出多种能提供这种剖面的光刻技术。金属剥离工艺的优点是可获得亚微米图形，而且边缘陡直，图形尺寸精确。它克服了晶体管、集成电路工艺中常用的光刻腐蚀法的缺点。这种工艺目前已普遍应用于要求精细光刻图形的砷化镓场效应晶...

剥离技术是GaAs工艺技术开发中围绕其展开的一项关键技术 [1]。该技术主要涉及在图案化的抗蚀剂上沉积金属后移除**材料以形成图案 [7]，或用于将外延层从原始衬底转移到新衬底。该技术被应用于半导体制造、LED芯片、光电探测器及微探尖制备等多个领域 [2-6] [8-10]。剥离技术（Lift-off）是GaAs工艺中一种关键的图形化技术...

组合式清洗设备集成单片与槽式优势，支持多工艺段覆盖 [5]。其核心技术指标包括清洗均匀性，目标控制在±1%以内；颗粒去除能力在先进制程需能***≤0.1μm的颗粒；化学液控制精度包括温度控制精度±0.5℃、浓度控制精度±1%以及流量、压力等参数的极小化误差 [4-5]；干燥无痕技术采用如IPA脱水、真空干燥等技术避免水渍残留 [5]。设备...

(1)合成甲酚醛树脂。将原料混甲酚和甲醛送人不锈钢釜，加入适量草酸为催化剂，加热回流反应5～6h，然后减压蒸馏去除水及未反应的单体酚，得到甲酚醛树脂。(2)合成感光剂。在装有搅拌器的夹套反应罐中，先将三羟基二苯甲酮和215酰氯加至**中搅拌下溶解，待完全溶解后，滴加有机碱溶液做催化剂，控制反应温度30~35℃，滴加完毕后，继续反应1h。将...

化学铣（chemical milling）是一种利用化学溶液腐蚀溶解金属表面的加工技术，通过控制溶液成分从工件预定区域去除基体材料，主要应用于航空制造领域。其工艺流程包括预处理、涂保护涂层、刻型、装挂和化学铣切等步骤，使用HF-HNO3型溶液作为主要腐蚀介质 [1-3]。从19世纪60年代开始，多国陆续开展了钛及钛合金化学铣切研究。197...