在汽车智能化浪潮中,抬头显示器(HUD)已成为提升驾驶安全与科技体验的关键配置。Ansys提供涵盖光学设计、结构集成与人机交互验证的全方面HUD仿真解决方案。借助Speos等专业工具,工程师能够精确模拟复杂光路、分析成像质量与杂散光效应,并评估不同环境光条件下的视觉表现,从而在设计阶段优化光学系统、缩短研发周期,并明显降低物理样机测试成本...
查看详细 >>ANSYS新能源电机设计与仿真软件是业界先进的多物理场分析平台,专为电动汽车驱动电机、风力发电机等新能源应用优化,提供电磁、热、结构及NVH一体化仿真,可精确预测性能参数,减少物理样机测试。作为ANSYS在中国的主要授权代理商,长春慧联科技有限公司拥有由电机设计领衔的专业技术团队,具备十年以上新能源行业实施经验,为客户提供软件授权、定制化...
查看详细 >>作为Ansys中国主要合作伙伴,长春慧联科技有限公司致力于为企业打造全球先进的仿真数据管理解决方案——Ansys仿真数据管理系统(Simulation Data Management, SDM)。该系统针对复杂工程仿真场景深度优化,支持多学科数据的统一存储、版本全流程追溯、精细化权限管控及跨团队协同分析,有效打破企业内部的数据壁垒,推动仿...
查看详细 >>Ansys线缆EMI/EMC电磁仿真产品(含EMCPlus、EMA3DCable等主要工具)是行业先进的电磁兼容解决方案,凭借混合求解器与亚网格建模技术,精确模拟线缆串扰、屏蔽效能、雷击感应等复杂问题。其支持从组件到系统级全链路仿真,汽车等领域,可提前规避电磁干扰风险,助力产品快速通过CISPR25、DO-178C等行业认证,大幅减少物理...
查看详细 >>作为Ansys中国主要代理商,长春慧联科技有限公司为企业提供专业线缆电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)仿真解决方案——AnsysSIwave、Q3DExtractor及HFSS等工具,可精确分析线缆串扰、辐射发射、信号完整性等关键指标,支持从PCB级到系统级的全场景电磁仿真。其高频求解器与自动化建模功能可快速定位干扰源,优化布线设计及...
查看详细 >>仿真模型需要与物理实验进行对标来验证其有效性。通常做法是先进行简单的样件试验测量应变温度或流量等参数然后建立相同工况的仿真模型对比输出与实测值的差异。根据误差大小调整模型中的边界条件材料参数或网格策略。经过多次迭代校准后仿真模型具备了较高的保真度可用于替代部分后续的实物试验。这种仿真驱动试验试验验证仿真的循环提升了数字化设计的信心与接受度...
查看详细 >>作为Ansys中国软件合作伙伴,长春慧联科技深耕新能源汽车与工业装备领域,为客户引入AnsysMotor-CAD电机设计解决方案及全流程专业服务。该工具整合电磁、热管理、机械结构与实验验证四大软件模块,通过2D有限元分析与解析算法的协同,实现全扭矩-转速工况下的快速多物理场仿真。依托模板化配置与智能化参数推荐,明显降低工程师的学习门槛,使...
查看详细 >>长春慧联科技作为Ansys中国区软件合作伙伴,正式发布AnsysQ3DExtractor这款高性能寄生参数提取工具。在高速高频电子系统设计中,寄生参数对信号完整性和电源稳定性的影响尤为明显。Q3DExtractor采用业界先进的电磁场仿真引擎,可精确提取PCB板层、封装结构及连接器的电阻、电感、电容等关键寄生参数,为信号完整性分析与电源完...
查看详细 >>长春慧联科技有限公司专注于将AnsysSpeos的前沿光学仿真技术与本土产业需求紧密融合。我们不*提供正版软件授权,更依托在光学设计与汽车照明领域深耕多年的专业技术团队,为客户提供从光学建模、仿真分析、性能优化到视觉验证的全链条技术支持与工程服务。在汽车照明、消费电子及光学系统设计领域,视觉性能的精确验证已成为产品创新的软件驱动力。Ans...
查看详细 >>作为Ansys中国区软件合作伙伴,长春慧联科技全新引入AnsysEMCPlus电磁兼容设计平台。该平台聚焦复杂电磁场景下的兼容性难题,通过融合前沿电磁仿真算法与多物理场耦合分析技术,实现对电子设备全工况电磁干扰及抗扰度的精确预判。工程师可借助其优化电路拓扑、屏蔽结构与滤波策略,确保产品满足国际电磁兼容规范。在汽车电子、消费电子等领域,EM...
查看详细 >>作为Ansys中国软件合作伙伴,长春慧联科技隆重推出高效三维建模解决方案——AnsysSpaceClaim。在产品研发与工程仿真全流程中,三维模型的快速构建与迭代是突破效率瓶颈的软件要素。SpaceClaim凭借革新性的直接建模技术,以极简交互界面替代传统参数化历史树,工程师可通过直观的几何编辑工具实现模型的即时创建、精确修改与智能修复,...
查看详细 >>作为Ansys中国区软件合作伙伴,长春慧联科技为您深度赋能AnsysIcepak热仿真解决方案。在电子产业向高密度集成演进的浪潮中,热管理已成为决定产品竞争力的软件指标。Icepak依托先进的计算流体动力学(CFD)引擎,可实现电子系统内部三维流场与传热的精确建模,通过多工况快速迭代分析,助力工程师优化散热架构,确保设备在严苛环境下维持稳...
查看详细 >>