Ansys仿真数据管理系统(SPDM)是企业级全生命周期数据管控解决方案,凭借厂商中立架构无缝集成主流CAD/CAE工具与PLM系统,实现仿真数据集中存储、版本追溯与跨团队安全共享。其支持本地与云混合部署,搭载HPC作业调度、可视化看板及自动化流程管理功能,可沉淀仿真知识资产、减少重复建模,助力汽车等领域企业加速数字化转型。长春慧联科技作...
查看详细 >>长春慧联科技有限公司,作为Ansys车灯光学设计与多目标优化软件的主要中国代理商,致力于为汽车照明行业带来突破性的设计体验。这款软件集成了先进的光学仿真与多目标优化算法,能够精确模拟车灯的光学性能,同时实现多参数、多目标的协同优化,明显提升设计效率与产品质量。长春慧联不*提供软件的正版授权与销售服务,更拥有专业的技术团队,能够为客户提供从...
查看详细 >>在汽车智能化浪潮中,抬头显示器(HUD)已成为提升驾驶安全与科技体验的关键配置。Ansys提供涵盖光学设计、结构集成与人机交互验证的全方面HUD仿真解决方案。借助Speos等专业工具,工程师能够精确模拟复杂光路、分析成像质量与杂散光效应,并评估不同环境光条件下的视觉表现,从而在设计阶段优化光学系统、缩短研发周期,并明显降低物理样机测试成本...
查看详细 >>在汽车安全法规日益严格的至今,前照灯的光学性能与合规性验证已成为车型上市的必备环节。Ansys前照灯合规性设计仿真方案,依托Speos专业光学平台,能够依据SAE、NCAP、ECE等全球主流法规标准,对近光灯、远光灯、日间行车灯及信号灯的光型、照度与可见度进行高精度虚拟测试。该方案帮助工程师在设计阶段预评估法规符合性、快速优化配光设计,从...
查看详细 >>在电子设备日益高密度、高性能的现今时代,PCB电路板的热管理已成为决定产品可靠性与寿命的关键。AnsysIcepak是一款专业的电子散热仿真软件,能够对PCB板级、组件级乃至系统级进行精确的流体热仿真。它可帮助工程师快速分析PCB在复杂工况下的温度分布、热流路径与散热效果,精确定位过热风险,从而优化散热设计、选择合适材料与布局,从源头提升...
查看详细 >>Ansys疲劳仿真产品(含Mechanical疲劳模块、FE-SAFE等主要工具),是工程结构耐久性设计的样板方案。依托先进有限元算法与丰富疲劳理论模型,可精确模拟单轴/多轴循环载荷下的材料疲劳行为,覆盖从应力应变分析到寿命预测、裂纹扩展模拟的全流程,适配汽车、机械等多行业需求。其支持复杂载荷谱导入、多物理场耦合分析及AI辅助求解,能大幅...
查看详细 >>在工业数字化转型的浪潮中,长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商,为您带来强大的数字孪生创建工具——AnsysTwinBuilder。它能够快速集成多物理场模型、控制系统和IoT数据,构建出高度逼真的虚拟产品模型,也就是数字孪生体。借助这个数字孪生体,企业可在产品设计阶段就预测性能、优化参数,在运行阶段实现实时监测、故障诊断与预...
查看详细 >>作为Ansys中国软件授权合作伙伴,长春慧联科技隆重推出电子可靠性分析领域的革新工具——AnsysSherlock。在消费电子、汽车电子等领域产品复杂度与集成度持续攀升的当下,可靠性已成为决定产品市场占有率的软件要素。Sherlock聚焦电子产品物理失效机理,通过精确模拟温度循环、机械振动、湿度侵蚀等多维度环境应力下的失效模式,构建前瞻性...
查看详细 >>长春慧联科技有限公司作为Ansys全线产品在中国主要代理商,致力于将先进的前处理工具与本土工程实践深度融合。我们不*提供正版软件授权,更依托专业技术团队,为客户提供从工具选型、流程定制、专项技能培训到复杂模型处理支持的全方面服务。在工程仿真领域,高效、准确的前处理是获得可靠分析结果的关键第一步。Ansys前处理解决方案(如AnsysSpa...
查看详细 >>长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商,为您重磅推荐AnsysMaxwell这款优异的电磁场仿真软件。它专注于低频电磁场领域,具备强大的二维和三维电磁场分析能力,可精确模拟电机、变压器、传感器等电磁设备的静态、瞬态和频域特性,助力工程师优化产品设计,提升性能与效率,降低研发成本。Maxwell拥有直观易用的操作界面和丰富的材料库...
查看详细 >>作为Ansys中国的软件经销商,长春慧联科技将AnsysTwinBuilder的智能部署能力带给广大企业,赋能数字化转型。这款工具支持云端与边缘运算环境部署,可通过TwinDeployer导出Web应用,实现分散式作业的灵活管理与快速更新。其嵌入式软件集成与IIoT连接功能,能无缝对接真实资产数据,让数字孪生与物理系统实时同步,为决策提供...
查看详细 >>作为Ansys中国区软件合作伙伴,长春慧联科技为您深度赋能AnsysIcepak热仿真解决方案。在电子产业向高密度集成演进的浪潮中,热管理已成为决定产品竞争力的软件指标。Icepak依托先进的计算流体动力学(CFD)引擎,可实现电子系统内部三维流场与传热的精确建模,通过多工况快速迭代分析,助力工程师优化散热架构,确保设备在严苛环境下维持稳...
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