可燃/有毒气体探测器负责对生产现场的各种气体的检测,并将采集的气体浓度转换成模拟信号。数据采集模块将采集到的信号,以串行通讯的方式传送至GDS控制单元上,GDS控制单元根据检测值分别与各自的报警上/下限进行比较,当某个探测器检测到的浓度超过上限或低于下限时,GDS控制单元通过DO模块输出报警信号,开启声光报警器并开启或关闭相关设备。操作人... 【查看详情】
根据用气设备的分布情况,高纯气体的管网不宜过大或者过长;宜采用不封闭的环形管路,在系统末端连续不断排放少量的气体,以便在管网中总有高纯气体流通,不会发生“死空间”引起高纯气体的污染。管路中应减少不流动气体的“死空间”,不应设有盲管,在特种气体的储气瓶与用气设备之间应设吹扫控制装置、多阀门控制装置、用以控制各个阀门的开关顺序、系统吹除,以确... 【查看详情】
特种气体采用单独气源,多用点采用VMB或VMP分路供应,VMB或VMP采用支路气动阀,氮气吹扫,真空辅助排空等。由于系统气源总量大,多采用单独的气体房,单独的抽风系统除了简单的供气系统以外,特气房一般都单独于主场房而单独建设,其规划时需考虑建筑物的防火、泄爆、防火防爆间距、危险物的总量控制等。常规供气系统一般也采用多种气瓶柜共设在一个气体... 【查看详情】
高纯气体管道是高纯气体供气系统的重要组成部分,是将符合要求的高纯气体送至用气点仍保持质量合格的关键,包括系统的设计、管件及附件的选择、施工安装和试验测试等内容。近年来微电子产品生产对高纯气体的纯度和杂质含量的日益严格的要求,使高纯气体的配管技术日益受到关注和重视。高纯气体管道输送管道,要根据工艺过程对气体纯度、允许的杂质含量、微粒含量等的... 【查看详情】
工业集中供气系统是一种现代化集中供气,这种现代化的供气方法得到了社会普遍认可,它是一种将气源通过管路设计集中汇流到用气点的现代化供气设计;这种集中供气方式很大地提高了效益,降低了人力资源的消耗并且安全美观,气体输出更加的稳定流畅;适用于氧气、氩气、二氧化碳、氢气、乙炔、丙烷、液化石油气等各种气体的输送。这种集中供气与传统气瓶供气方式相... 【查看详情】
气体纯化技术是大宗特气系统保障气体品质的主要技术之一。随着半导体工艺精度的不断提升,对气体中杂质的控制要求越来越严格,纯化系统需能够有效去除气体中的水分、氧气、金属杂质等各类有害杂质。目前常用的纯化技术包括吸附纯化、膜分离纯化、低温精馏纯化等,不同的纯化技术适用于不同类型的气体与杂质。系统会根据气体的特性与纯度要求,选用合适的纯化技术与设... 【查看详情】
工业气体按组份可分为单一品种气体的工业纯气和二元或多元气体的工业混合气。国家标准《瓶装压缩气体分类》(GB16163-1996)中,根据工业纯气在气瓶内的物理状态和临界温度进行分类,并按其化学性能,燃烧性、毒性、腐蚀性进行分组。第1类为长久气体,其临界温度〈-10℃,在充装时以及在允许的工作温度下储运和使用过程中均为气态,分为a、b两组:... 【查看详情】
尾气处理系统:半导体工艺废气处理方式依据废气处理的特性,在处理可分为四种处理方式:1、水洗式(处理腐蚀性气体)2、氧化式(处理燃烧性,毒性气体3、吸附式(干式)(依照吸附材种类处理对应之废气)4、等离子燃烧式(各类型废气皆可处理)Scrubber尾气处理装置可处理的气体种类包括半导体、液晶以及太阳能等行业中蚀刻制程与化学气相沉积制程中使用... 【查看详情】
气体纯化技术是大宗特气系统保障气体品质的主要技术之一。随着半导体工艺精度的不断提升,对气体中杂质的控制要求越来越严格,纯化系统需能够有效去除气体中的水分、氧气、金属杂质等各类有害杂质。目前常用的纯化技术包括吸附纯化、膜分离纯化、低温精馏纯化等,不同的纯化技术适用于不同类型的气体与杂质。系统会根据气体的特性与纯度要求,选用合适的纯化技术与设... 【查看详情】
不同类型的半导体芯片生产,对大宗特气系统的配置需求存在明显差异。例如,逻辑芯片制造过程中,蚀刻工艺需大量使用含氟特气,系统需重点强化氟化物气体的安全防护与腐蚀控制;存储芯片生产则对沉积工艺用气体的纯度要求更高,需配备更精密的纯化系统。因此,大宗特气系统在设计之初,需充分结合具体的芯片生产工艺需求,进行个性化配置。通过与芯片制造企业深入沟通... 【查看详情】
面对种类繁多的特气,系统的材质选择与设计需“量气而定”。对于腐蚀性极强的气体如Cl2、HCl,需选用耐蚀的哈氏合金;对于易自燃的SiH4,系统需彻底排除空气,并配备自燃抑制剂或紧急排放燃烧装置;对于毒性气体如砷烷、磷烷,其双套管负压要求更高,排气必须接入专门用的废气处理系统(Scrubber)进行无害化处理。系统的工程建设是一项高度专业化... 【查看详情】