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A 用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端,其读数应为电位器的标称阻值,如万用表的指针不动或阻值相差很多,则表明该电位器已损坏。B 检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“...
11、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。12、DICP(dual tape carrier package)双侧引...
集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不**包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等...
2002年OFC展览会上有十多家自动封装、自动熔接设备厂商参展,熔接、对准、压焊等许多认为只能由人工操作的工艺都能由机械手进行。据ElectroniCast预测,到2005年自动化组装与测试设备的销量...
(2)变容性能变差时,高频调制电路的工作不稳定,使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。出现上述情况之一时,就应该更换同型号的变容二极管。晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,如:Q17表...
技术发展趋势新型元器件将继续向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。市场需求分析随着下一代互联网、新一代移动通信和数字电视的逐步商用,电子整机产业的升级换代将为电子材料和元器件产...
B 用一只手旋动转轴,另一只手轻摸动片组的外缘,不应感觉有任何松脱现象。转轴与动片之间接触不良的可变电容器,是不能再继续使用的。C 将万用表置于R×10k挡,一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定...
日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但2000年后日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6...
在20世纪出现并得到飞速发展的电子元器件工业使整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。电子元器件的发展历史实际上就是电子工业的发展历史。1906年美国人德福雷斯特发明真空三极管,用来放大电...
28、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。29、MQFP(metric quad flat packa...
电阻电阻在电路中用"R"加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。电容电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片...
晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二极管。1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。...
模拟集成电路是指由电阻、电容、晶体管等元件集成在一起用来处理模拟信号的模拟集成电路。有许多的模拟集成电路,如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成...
LSI厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。40、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种,为了防止封装本体断裂,QF...
场效应晶体管1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点,因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效应管做整个电子设备的输入级,可以获得一般晶体管很难达到的性能。2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大...
E 空载电流的检测。(a) 直接测量法。将次级所有绕组全部开路,把万用表置于交流电流挡500mA,串入初级绕组。当初级绕组的插头插入220V交流市电时,万用表所指示的便是空载电流值。此值不应大于变压器...
E 空载电流的检测。(a) 直接测量法。将次级所有绕组全部开路,把万用表置于交流电流挡500mA,串入初级绕组。当初级绕组的插头插入220V交流市电时,万用表所指示的便是空载电流值。此值不应大于变压器...
对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表R×1挡来测量,为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大,则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远,...
42、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm...
45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。46、...
13、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。14、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QF...
6 负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。(1)、测量标称电阻值Rt 用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同,即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。...
37、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品,市...
19、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。20、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA...
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体...
电感电感在电路中常用“L”加数字表示,如:L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈...
5 正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时,用万用表R×1挡,具体可分两步操作:A 常温检测(室内温度接近25℃);将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在...
在点接触型晶体管开发成功的同时,结型晶体管论就已经提出,但是直至人们能够制备超高纯度的单晶以及能够任意控制晶体的导电类型以后,结型晶体管材真正得以出现。1950年,具有使用价值的**早的锗合金型晶体管...
对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表R×1挡来测量,为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大,则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远,...
B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡,做如下几种状态测试:(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值;(2)初级绕组与外壳之间的电阻值;(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。上述测试结果分出现三种情况:(...
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