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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然...
1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史;1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺1962年:美国R...
45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。46、...
脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。35、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。36、PGA(pin gri...
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模...
5、要保证焊接质量焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,比较好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘...
49、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。50、QUIL(quad in-...
按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和**集成电路。按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。世界集成电路发...
由于社会发展的需要,电子装置变的越来越复杂,这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后,由于材料技术、器件技术和电路设...
场效应晶体管1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点,因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效应管做整个电子设备的输入级,可以获得一般晶体管很难达到的性能。2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大...
脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。35、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。36、PGA(pin gri...
1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球比较大的半导体设备制造公司1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现1971年...
1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球比较大的半导体设备制造公司1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现1971年...
42、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm...
5 正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时,用万用表R×1挡,具体可分两步操作:A 常温检测(室内温度接近25℃);将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在...
继电器继电器是一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路),通常应用于自动控制电路中,它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安...
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。...
7、测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。8、要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于...
这就是初期集成电路的构想,晶体管的发明使这种想法成为了可能,1947年在美国贝尔实验室制造出来了***个晶体管,而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管...
E 空载电流的检测。(a) 直接测量法。将次级所有绕组全部开路,把万用表置于交流电流挡500mA,串入初级绕组。当初级绕组的插头插入220V交流市电时,万用表所指示的便是空载电流值。此值不应大于变压器...
集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为:SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integra...
19、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。20、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA...
52、SDIP(shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。引脚数从...
2、识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的N极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管**符号来表示P极(正极)或N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二...
13、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。14、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QF...
16、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。17、CPAC(globe...
集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。...
24、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近...
塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外,还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。44、QFP(quad fl...
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清...
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