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在多板堆叠的硬件结构当中,板对板贴片连接器大量应用,板间高度、浮动余量是选型主要,部分贴片连接器厂家只提供固定高度版本,没有考虑PCB装配公差,两块电路板装配存在加工公差时,连接器对接干涉...