在5G通讯设备的基站射频模块应用中，高功率信号处理会持续产生大量热量，若热量无法及时导出，易导致模块温度过高，进而引发信号衰减、稳定性下降甚至元件损坏。传统导热垫片因导热效率有限，难以满足射频模块的高...

针对磁芯结构粘接的高精度要求，磁芯粘接胶EP 5101凭借低收缩率特性，确保粘接后的磁芯结构尺寸精确，满足精密电子元器件的生产需求。在磁芯结构粘接过程中，胶粘剂固化后的收缩率直接影响磁芯的装配精度和整...

欧洲地区的电子设备企业对导热材料的环保合规性要求严苛，需符合欧盟RoHS、REACH等法规，传统部分导热材料因挥发物或有害物质含量超标，难以进入欧洲市场。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的低挥...

在消费电子行业的智能手机主板生产中，SMT贴片红胶扮演着关键的临时固定角色。智能手机主板集成了大量微型SMD元器件，从电阻电容到小型芯片，这些元件在波峰焊工艺前必须保持必须稳定。帕克威乐的SMT贴片红...

针对小型电子企业技术人员不足、对导热粘接胶使用不熟悉的问题，供应商提供的“上门技术培训”服务保障，有效帮助这类企业快速掌握产品的正确使用方法。小型企业往往缺乏专业的材料技术人员，在引入新的导热粘接材料...

广州某消费电子厂商在生产智能手表时，曾被导热材料的挥发物污染问题困扰：智能手表内部空间狭小且密闭，传统导热凝胶的挥发物无法扩散，易附着在心率传感器、加速度传感器等精密元件表面，导致传感器检测精度下降，...

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表，主打“长续航”功能，电池容量提升30%，导致手表内部发热元件（如充电芯片、处理器）的散热量增加；同时，手表表带接口采用精密卡扣设计，传统导热凝胶的渗油问题可能导致...

当前电子设备正朝着轻量化、小型化方向快速发展，PCB板尺寸不断缩小，元器件密度持续提升，对SMT贴片红胶的适配性、精确性和稳定性提出了更高要求，帕克威乐新材料的SMT贴片红胶（型号EP 4114）能很...

合肥某数据中心服务器厂商随着客户对数据处理速度的需求提升，服务器CPU功率从200W升级至300W，散热压力大幅增加，传统导热材料的导热率（4 W/m·K）已无法满足需求，导致CPU结温常超过95℃，...

四川成都是西南地区电子信息产业的关键枢纽，聚集了大量集成电路、智能终端、电子元器件制造企业，这些企业在产品生产中对精密粘接的需求尤为突出。当地不少企业专注于小型化、高性能电子产品研发，其产品内部元件密...

四川省作为国内汽车产业重要基地，当地汽车零部件制造商对车载电子组件的可靠性要求极高。车载环境中，电子组件除了要承受发动机运转带来的持续振动，还要应对高低温交替的恶劣工况，传统导热粘接材料常出现粘接失效...

低温环氧胶通过产学研合作模式，持续推动技术创新与产品升级，更好地满足市场的动态需求。研发团队与国内多所高校的材料科学实验室建立了长期合作关系，借助高校的科研资源，针对电子行业的新技术、新需求开展前瞻性...