新闻中心
  • 中国台湾手机用低温环氧胶厂家直销

    随着电子设备组装向小型化、集成化方向发展,微小型元件的粘接成为行业面临的重要挑战,低温环氧胶凭借精确的性能设计,成为适配这一趋势的理想选择。现代电子设备如智能手表、微小型摄像头等,内部元件越来越小,结构越来越紧凑,对粘接剂的施胶精度、固化温度和粘接强度都提出了...

    2025/11/11 查看详细
    11
    2025/11
  • 四川光通信用低温环氧胶小批量定制

    欧洲地区是全球新能源电子、精密仪器制造的重要市场,当地企业对电子产品的质量、可靠性和绿色性要求极高,对低温粘接材料的需求也在持续增长。欧洲的新能源电子产业如电动汽车电子、光伏电子等,大量使用热敏感元件和精密组件,对胶粘剂的低温固化、高的强度粘接和绿色性能有严格...

    2025/11/11 查看详细
    11
    2025/11
  • 四川低温环氧胶样品寄送

    低温环氧胶建立了覆盖售前、售中、售后的全流程服务确保体系,为客户提供多维度支持。售前阶段,专业团队会根据客户的应用场景、材质类型、生产工艺等信息,提供精确的产品选型建议,避免客户因选型不当导致的使用问题。售中阶段,针对批量采购的客户,提供附带的工艺培训服务,通...

    2025/11/11 查看详细
    11
    2025/11
  • 河北PCB散热器导热粘接胶TDS

    对于不同材质的粘接需求,导热粘接胶具备良好的适配性,能实现对金属、陶瓷、塑料等多种常见电子组件材质的牢固粘接,解决了传统胶粘剂对特定材质粘接效果差的痛点。在电子设备生产中,散热组件多为铝合金等金属材质,而PCB板为塑料基材,传统胶粘剂往往对金属或塑料中的某一种...

    2025/11/11 查看详细
    11
    2025/11
  • 重庆国产替代导热粘接胶TDS

    高温快速固化是导热粘接胶的重要技术优势之一,这一特性为工业生产带来了明显的效率提升。传统胶粘剂往往需要较长时间才能固化,部分甚至需要常温放置数小时,严重影响生产线的流转速度,而这款单组份导热粘接硅胶针对这一问题进行了优化,设定了灵活的固化条件:在125℃环境下...

    2025/11/11 查看详细
    11
    2025/11
  • 广东LED用导热粘接膜技术参数

    苏州是国内汽车电子与半导体产业聚集地,当地企业在生产车载电控单元、新能源汽车电源模块时,面临车载环境的特殊考验——车辆行驶中的持续振动、发动机周边的高温,要求MOS管与散热器的连接材料兼具“高粘接力、耐高温、抗振动”特性。帕克威乐的导热粘接膜(TF-100)通...

    2025/11/10 查看详细
    10
    2025/11
  • 天津高导热高挤出12W导热凝胶导热凝胶选型

    光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需...

    2025/11/10 查看详细
    10
    2025/11
  • 天津电源优化导热粘接膜行业应用

    在电子材料领域,“国产替代”已成为重要发展趋势,此前国内众多企业依赖进口导热粘接膜,面临采购成本高、供货周期长、供应链波动风险大的问题。帕克威乐的导热粘接膜(TF-100)在性能上可与进口同类产品媲美,且具备更明显的国产优势——供货周期短,进口产品通常需4-8...

    2025/11/10 查看详细
    10
    2025/11
  • 中国台湾AI服务器可固型单组份导热凝胶应用案例

    消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计,内部空间有限,处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大,易占用过多内部空间,而部分导热凝胶存在渗油问题,可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求,其在20psi压力...

    2025/11/10 查看详细
    10
    2025/11
  • 重庆AI服务器可固型单组份导热凝胶热管理材料

    无锡某消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板,该厂员工多为新入职人员,对导热材料的点胶工艺不熟悉,常因参数设置不当(如点胶压力过高、速度过快)导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题,返工率高达8%。为解决这一问题,帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术...

    2025/11/10 查看详细
    10
    2025/11
  • 中国台湾AI服务器可固型单组份导热凝胶芯片热管理

    电子制造过程中,导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护,若固化温度过高,可能损伤热敏元件;若固化时间过长,则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min,这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围...

    2025/11/10 查看详细
    10
    2025/11
  • 江苏AI服务器用12W导热凝胶导热介质

    许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时,常面临固化条件与现有产线不匹配的痛点——要么需要高温(150℃以上)长时间固化,不增加能耗,还可能损伤设备内部不耐高温的塑料件、橡胶件;要么需要紫外线、特殊气体等专门固化条件,需企业额外采购设备,提升投入成本。12W导...

    2025/11/09 查看详细
    09
    2025/11
1 2 ... 30 31 32 33 34 35 36 ... 38 39
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责