知码芯特种SoC芯片面向炮弹出膛瞬时定位、自动驾驶高速跟踪及航空稳定导航等高动态应用场景,采用二阶FLL与三阶PLL组合架构,具备快速牵引(小于450ms)、信号检测(200ms内)及失锁重捕(1秒内)等能力,为高动态环境下的定位需求提供系统级支持。在炮弹出膛等极端瞬时场景中,芯片能够快速响应并建立信号跟踪;在自动驾驶高速行驶场景中,持续... 【查看详情】
知码芯聚焦射频/模拟及系统级芯片领域,构建了覆盖导航定位、通信射频、电源管理、数据转换等多类别产品的丰富矩阵,兼顾特种行业与民用市场的差异化需求。在特种行业领域,2307卫导芯片和1308北斗射频抗干扰芯片等产品,凭借高动态定位、强抗干扰能力和高可靠性等突出优势,已广泛应用于制导装备、北斗导航接收机等特种系统。在民用市场,2301高精度定... 【查看详情】
电压波动是影响SoC芯片模拟电路性能的常见因素。电源不稳定可能导致芯片内部参数发生偏移,进而影响设备的正常运行。针对这一问题,知码芯导航SoC芯片在设计阶段即集成了电源稳压电路与温度补偿技术。电源稳压电路可抑制外界电压波动对内部模拟电路的影响,使芯片工作电压保持在较为稳定的范围内。温度补偿技术则根据芯片在不同工作温度下的参数变化进行实时调... 【查看详情】
在移动设备和物联网领域,续航能力是用户关注的重要指标。知码芯SoC芯片采用28nmCMOS工艺,通过缩小晶体管尺寸,降低了每次运算的能耗,实现了较好的能效表现。同时,该芯片集成了High-K材料与Gate-Last处理技术:High-K材料提升了栅氧层的电子容纳能力,有助于降低漏电现象,减少静态与动态功耗;Gate-Last技术则进一步优... 【查看详情】
PAMiD、DiFEM等复杂射频模组对金属层的电流承载能力和散热性能要求极为严苛。传统工艺下的金属层厚度通常只为1‑2μm,难以满足大电流应用对低阻抗的需求,导致模组功率效率低下、发热严重,且多依赖外部厂商代工,成本高昂、交付周期漫长。知码芯北斗芯片所采用的异质异构方案,一大创新在于自主掌握了金属层增厚工艺,实现了设计与工艺的深度协同,成... 【查看详情】
三重技术革新,解决高动态定位难题。高动态环境下定位的挑战,本质上是卫星信号快速变化与接收端响应速度之间的较量。知码芯北斗芯片通过“射频硬件升级、算法固件优化、集成设计创新”三大维度同步突破,构建起完整的性能护城河。硬件层面,芯片采用自主设计的高性能射频接收链路,全方面兼容北斗与GPS卫星频段,从信号入口实现性能跃升。其中,低噪声放大器比较... 【查看详情】
在技术迭代加速、竞争格局复杂的芯片行业,清晰而坚定的战略定位,是决定企业长远发展的关键。知码芯将“定位很重要”视为关键发展理念,这一思想贯穿于技术布局、市场选择与运营管理的全过程,是公司稳健成长的内在逻辑。首先,是技术方向上的精细聚焦。公司不盲目追逐短期热点,而是深耕射频/模拟芯片及系统驱动芯片这一高门槛、高专业性的关键赛道,并持续发力集... 【查看详情】
三重技术革新,解决高动态定位难题。高动态环境下定位的挑战,本质上是卫星信号快速变化与接收端响应速度之间的较量。知码芯北斗芯片通过“射频硬件升级、算法固件优化、集成设计创新”三大维度同步突破,构建起完整的性能护城河。硬件层面,芯片采用自主设计的高性能射频接收链路,全方面兼容北斗与GPS卫星频段,从信号入口实现性能跃升。其中,低噪声放大器比较... 【查看详情】
国内前沿的性能指标,有力彰显了知码芯的技术实力。严苛的实测数据,充分验证了该芯片在高动态场景中的好的表现。经专业机构检测,知码芯北斗芯片在时速超过300公里的高速运动状态下,依然能够稳定输出定位与测速信息。失锁重捕快至1秒内:当遭遇隧道穿越、高楼遮挡等信号临时中断的场景,芯片可在1秒之内重新捕获卫星信号并恢复定位,相比传统GPS板卡10至... 【查看详情】
关键亮点:信号检测只需200毫秒,抢跑于瞬息之间。如果说重捕速度体现的是芯片的“应急反应能力”,那么信号检测速度则是它的“环境预判能力”。知码芯北斗芯片的一大亮点,在于其好的信号感知水平——检测时间压缩至200毫秒以内。精确解决痛点:这一指标直击高速运动场景中快速定位的难题。当无人机突然转向、智能汽车驶出隧道的瞬间,芯片能够以毫秒级速度感... 【查看详情】