卫导设备的应用场景往往复杂多样 —— 车载设备需承受长期震动、高低温变化，户外测绘设备可能面临雨水、粉尘侵蚀，这些恶劣环境都可能影响芯片的稳定性。为应对这些挑战，这款 Soc 芯片在结构设计上进行了专项加固，从芯片封装到内部电路布局，大幅提升环境适应性。在封装层面，采用高耐温、抗震动的工业级封装材料，可承受 - 40℃~85℃的宽温工作范... 【查看详情】

这款搭载公司创新的异质异构集成射频技术的导航soc芯片，通过三大创新点构建了“技术自主、性能突出、场景适配广”的优势：晶圆二次加工实现有源+无源深度集成，提升信号传输效率与集成度；金属层增厚工艺实现复杂模组自研自产，保障性能稳定与成本可控；Chiplet技术支持超大集成，满足定制化需求。无论是需要高精度定位的自动驾驶、要求高稳定性的航空导... 【查看详情】

位置刷新提升至25Hz：动态场景“跟得上”，实时定位不滞后。在高动态导航场景（如高速行驶的汽车、快速飞行的无人机），传统定位soc芯片较低的位置刷新频率（多为1-10Hz）往往导致定位数据滞后，设备无法实时响应位置变化，容易出现“导航跟不上实际位置”的情况。而这款升级后的知码芯实时定位soc芯片，将位置刷新频率提升至25Hz，意味着每秒可... 【查看详情】

关键亮点：信号检测只需200毫秒，抢跑于瞬息之间。如果说重捕速度体现的是芯片的“应急反应能力”，那么信号检测速度则是它的“环境预判能力”。知码芯北斗芯片的一大亮点，在于其好的信号感知水平——检测时间压缩至200毫秒以内。精确解决痛点：这一指标直击高速运动场景中快速定位的难题。当无人机突然转向、智能汽车驶出隧道的瞬间，芯片能够以毫秒级速度感... 【查看详情】

在卫星导航设备中，天线作为接收卫星信号的“头道关口”，其性能直接决定了输入信号的质量。如果天线输出的信号载噪比（信号与噪声之比）不稳定，即使后端芯片的处理能力再强，也会因“源头水质差”导致定位精度出现波动。针对这一痛点，知码芯对高稳定性SoC芯片的配套天线进行了专项优化，关键目标是提升载噪比的一致性。具体措施包括：采用更精确的信号接收结构... 【查看详情】

选择这款升级后的知码芯北斗芯片，您获得的不*是“多星座融合、多通道并行、定位快速响应”的好性能，更是一套专为高动态场景量身打造的“全维度解决方案”。可靠性再上台阶：依托248通道与多星座冗余设计，有效根除高动态环境中信号易中断的顽疾，定位连续性表现处于行业前列。效率明显提升：秒级冷启动配合10秒内二次定位，完美适配高频次、紧急性等高动态任... 【查看详情】

高成本效益，助力厂商降本增效。除了性能和功耗优势，28nmCMOS工艺还具备较高的成本效益，为设备厂商带来切实价值。相较于更先进的14nm、7nm工艺，知码芯soc芯片采用的28nm工艺，其研发成本、生产制造成本更低，且技术成熟度高、良率稳定，能有效控制芯片的整体生产成本。同时，28nm工艺的兼容性强，可适配多种封装形式和应用场景，无论是... 【查看详情】

本款北斗芯片新增25Hz位置刷新能力：动态定位更加顺滑，高速场景下稳固可靠。 在赛车定位、无人机竞速、高铁导航等高速运动场景中，定位数据的更新频率直接决定着终端设备的动态响应能力——刷新率越低，数据越容易滞后，设备难以跟上实时运动轨迹。传统定位芯片的刷新率大多在1至10Hz之间，难以满足高动态场景的实际需求。本次升级后，芯片比较高支持25... 【查看详情】

随着导航设备功能不断升级，对射频模块的集成度要求越来越高 —— 传统单一芯片架构难以容纳更多功能模块，而 Chiplet（芯粒）技术为 “超大集成” 提供了全新解决方案。知码芯导航soc芯片的异质异构集成射频技术，依托公司强大的自有设计能力，将 Chiplet 技术融入射频模块设计，实现了射频功能的 “模块化、可扩展” 超大集成，满足不同... 【查看详情】

知码芯北斗三代多模soc芯片配备了高灵敏度的单片接收机，它如同一个敏锐的“信号猎手”，能够在复杂的电磁环境中精确地捕捉到微弱的卫星信号。即使在信号受到严重干扰或遮挡的情况下，如城市高楼林立的峡谷地带、茂密的森林深处，高灵敏度的单片接收机依然能够稳定地接收卫星信号，为定位提供可靠的数据来源。特制天线则是整个硬件系统的另一个关键组成部分，它经... 【查看详情】

高成本效益，助力厂商降本增效。除了性能和功耗优势，28nmCMOS工艺还具备较高的成本效益，为设备厂商带来切实价值。相较于更先进的14nm、7nm工艺，知码芯soc芯片采用的28nm工艺，其研发成本、生产制造成本更低，且技术成熟度高、良率稳定，能有效控制芯片的整体生产成本。同时，28nm工艺的兼容性强，可适配多种封装形式和应用场景，无论是... 【查看详情】

传统SOC芯片在温度超出常规范围（通常为0℃至70℃）时，容易出现晶体管性能漂移、信号传输失真、功耗异常升高等问题，严重时甚至会触发保护机制导致芯片停机。而知码芯SOC芯片，从芯片架构设计、元器件选型到封装工艺，全程围绕“热稳定性”进行优化，打造强大的温度适应能力。架构层面：采用低功耗热优化架构，通过智能功率管理单元动态调节芯片各模块的工... 【查看详情】