FPCB--全称为Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB或FPC，是柔性印刷电路板：是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于**、... 【查看详情】

产业发展呈现超薄化趋势，LG E2290V机型机身厚度达7.2毫米。Micro-LED技术已实现0.2mm×0.2mm封装量产，应用于AR装置、智能手表等新兴领域 [2] [7]。中国企业在全球LED行业占比持续提升。LED液晶显示器，无疑是显示器市场上的热门词汇。无论是显示器还是电视，都有大量的产品上市。当然，由于这类产品往往价格较高，... 【查看详情】

4、LED生产和销售对手基本上在同一起跑线上。 原因在于：LED灯具**基本的材料组合是：灯珠、驱动电源与外壳。其中，灯珠技术中心在芯片。世界上LED灯珠芯片的研发与生产集中在为数不多的几个企业。驱动电源技术停留在电路的元件的布置与调配上，可仿造程度相当高。因而，在劳动力相对充足的国内，驱动电源的采购价格相对低。5、创业者只要能把控LED... 【查看详情】

Bergquist 能够在每一款铝基板新品投放市场以前的12～18 个月，进行长期的极为严格的湿热老化试验，以验证其机械性能、电绝缘性能和其它性能的变化趋势。这一点，我们国内还做不到。性能检测的问题：铝基板尚没有相关的国际标准，其电绝缘性能和机械性能的测试主要比照FR-4 所采用的IPC（美国电子电路互连和封装协会）、ASTM（美国材料与... 【查看详情】

1.LED灯串以进口芯片封装的发光二极管为光源；2.LED灯串的发光角度设计的较大，半角角度＞120度，混色均匀，无色斑；3.LED灯串选用LED**恒压供电方式，电路设计为恒流回路，工作性能很稳定，这样就保证正常寿命＞5万小时；4.LED灯串的色彩一致性好，颜色有红、黄、绿、蓝、白、暖白等；5.LED灯串安装方便快捷，经过一次性注塑防水... 【查看详情】

在2008年北京奥运会上LED的应用远不*于开幕式。据不完全统计，北京奥运会36个比赛场馆中（不包括奥运村、奥运公园等其他公共照明设施市场）使用LED产品的总值已接近5亿元人民币，采用的LED产品包括：景观照明、数字化交通信息显示、疏导标识、太阳能LED、室外全彩显示屏、应急照明灯……开创了奥运历史上大规模使用LED照明技术的先河。当今全... 【查看详情】

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。 [1]FR-1： 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。... 【查看详情】

劣势产品同质性高，**板比重低，成本转嫁能力弱激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。本土企业产品规模结构和关键技术不足中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品没有被国际接受的工业标准缺少自己和公认的... 【查看详情】

当下灯具市场品种极为丰富，造型千变万化，性能千差万别。灯具的美感十分重要，色彩美、造型好的灯具能给人带来愉悦感。由于照明灯具是整个居室装饰的有机组成，因此，它的样式、材质和光照度都要和室内功能和装饰风格相统一，并按照这个原则去选购照明灯具。其**终目的是使灯具周边各种受光物体有均匀的分布，使人们视觉功能发挥良好效力。由于人的视线不固定，经... 【查看详情】

由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率*为50~60%。一.带程序的芯片wifi显微镜进... 【查看详情】

热量不*影响LED 的亮度，也改变了光的颜色，**终会导致LED 失效，因此，防止LED 热量的累积正变得越来越重要。保持LED 长时间的持续高亮度的关键是采用**的热量管理材料，采用高导热性能的铝基板就是其中的要素之一。在一个典型的LED 结构中（见图2），LED 产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就... 【查看详情】

LED铝基板绝缘层是铝基板****的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中比较大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。用途：功率混合IC（HIC）。1、音频设备：输入、输出放大器、... 【查看详情】