LED铝基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LE... 【查看详情】

因为各自TO-220 测试规范不尽相同，这就必然导致各自的测试结果千差万别。以下我们以Bergquist 推荐的TO-220 热阻测试方法为例说明，测试规范不同，其测试结果就会有较大的差异。热电偶的位置对热阻值有重大影响（热电偶位于芯片的下方正中位置，能确保从芯片到散热器之间**短的传热通道）；晶体管功率；试样铝基板的尺寸及焊盘尺寸；晶体... 【查看详情】

机器尺寸：1750mm×1350mm×1800mm机器重量：2800KG综合精度：±20um重复精度: 2um切割幅面： 304mm×400mm振镜加工幅面： 40mm×40mm激光器波长：355nm激光器功率：不小于7W支持文件格式：标准Gerber文件,兼容 DXF文件切割线宽:30um切割厚度:1mm, 可以切割6层板切割速度:20... 【查看详情】

FPC外型切割机是**于柔性印刷电路板（FPC/FPCB，Flexible Printed Circuit Board）外型加工的工业设备。软性印刷电路板（FPC）是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，两者之间可有粘结剂。该设备采用紫外激光技术实现非接触式加工，可完成外型切割、覆盖膜开窗及钻孔等工艺 [1-... 【查看详情】

劣势产品同质性高，**板比重低，成本转嫁能力弱激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。本土企业产品规模结构和关键技术不足中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品没有被国际接受的工业标准缺少自己和公认的... 【查看详情】

led铝基板是一种应用于STK 系列功率放大混合集成电路，摩托车以及汽车电子等领域的材料。led铝基板分类有日光灯铝基板、路灯铝基板、筒灯铝基板、壁灯铝基板、射灯铝基板等，具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等特点。1.采用表面贴装技术（SMT）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性... 【查看详情】

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来... 【查看详情】

LED显示器集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体，以其色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点，成为相当有优势的新一代显示媒体，目前，LED显示器已广泛应用于大型广场、商业广告、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等，可以满足不同环境的需要。未来发展趋势LED液晶显示器的发展终结了CRT时代；LED液晶显示器竞争日益... 【查看详情】

⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP***包含16个内部层。⑸其他层：主要包括4种类型的层。Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。Drill Dr... 【查看详情】

2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。2005年，我国印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但中国的增长还可以靠发达国家的产能转移来实现。*... 【查看详情】

白炽灯的工作原野是电流流过灯丝，通过电流的热效应，使白炽灯发出连续的可见光和红外线。由于工作时的灯丝温度很高，80%能量是转化为热量以红外辐射的形式浪费掉了，12~24流明/瓦。也由于灯丝温度很高，蒸发很快，所以寿命大缩减了，大约在1000小时左右。 白炽灯虽反应快，但低效率，高耗电，寿命短 易破碎。荧光灯主要是通过镇流器给灯管的灯丝加热... 【查看详情】

柔性电路的成本柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生... 【查看详情】