逐次逼近型ADC：逐次逼近型ADC是另一种直接ADC，它也产生一系列比较电压VR，但与并联比较型ADC不同，它是逐个产生比较电压，逐次与输入电压分别比较，以逐渐逼近的方式进行模数转换的。逐次逼近型ADC每次转换都要逐位比较，需要（n+1）个节拍脉冲才能完成，所以它比并联比较型ADC的转换速度慢，比双分积型ADC要快得多，属于中速ADC器件...

  失调误差失调误差(或称零点误差)定义为数字输入全为0码时，其模拟输出值与理想输出值之偏差值。对于单极性D/A转换，模拟输出的理想值为零伏点。对于双极性D/A转换，理想值为负域满量程。偏差值的大小一般用LSB的份数或用偏差值相对满量程的百分数来表示。增益误差D/A转换器的输入与输出传递特性曲线的斜率称为D/A转换增益或标度系数，实际转换的增...

  采样是指用每隔一定时间的信号样值序列来代替原来在时间上连续的信号，也就是在时间上将模拟信号离散化 [4]。量化是用有限个幅度值近似原来连续变化的幅度值，把模拟信号的连续幅度变为有限数量的有一定间隔的离散值 [4]。编码则是按照一定的规律，把量化后的值用二进制数字表示，然后转换成二值或多值的数字信号流。这样得到的数字信号可以通过电缆、微波干...

  表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。Small-Outline Integr...

  2. 模数转换器是将模拟信号转换成数字信号的系统，是一个滤波、采样保持和编码的过程。模拟信号经带限滤波，采样保持电路，变为阶梯形状信号，然后通过编码器，使得阶梯状信号中的各个电平变为二进制码。3. 比较器是将两个相差不是很小的电压进行比较的系统。**简单的比较器就是运算放大器。我们知道，运算放大器在连有深度负反馈的条件下，会在线性区工作，...

  74系列是标准的TTL逻辑器件的通用名称，例如74LS00、74LS02等等，单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品。器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量...

  球栅数组封装封装从20世纪70年代开始出现，90年***发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的**。如今的市场，封装也...

  DAC和ADC在一些处理数字信号的应用程序中非常重要。模拟信号的可理解性或者保真性都可以得到改善，通过使用ADC将模拟的输入信号转换为数字的形式，然后数字信号再经过“清理”，**终的数字脉冲再通过使用DAC重新转换为模拟信号。数字量是由一位一位的数码构成的，每个数位都**一定的权。比如，二进制数1001, 比较高位的权是23=8,此位上的...

  广义:将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。芯片封装实现的功能1、传递功能；2、传递电路信号；3、提供散热途径；4、结构保护与支持。封装工程的技术层次封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到**终产品完成之前的所有过程。*...

  任正非早就表示：华为很像一架被打得千疮百孔的飞机，正在加紧补洞，现在大多数洞已经补好，还有一些比较重要的洞，需要两三年才能完全克服。随着禁令愈加严苛，要补的洞越来越多， [10]余承东是承认，当初只做设计不做生产是个错误，除了补洞更要拓展新的领地。华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM，业内人士对投中网表示。 [10]I...

  根据信号与系统的理论，数字阶梯状信号可以看作理想冲激采样信号和矩形脉冲信号的卷积，那么由卷积定理，数字信号的频谱就是冲激采样信号的频谱与矩形脉冲频谱（即Sa函数）的乘积。这样，用Sa函数的倒数作为频谱特性补偿，由数字信号便可恢复为采样信号。由采样定理，采样信号的频谱经理想低通滤波便得到原来模拟信号的频谱。一般实现时，不是直接依据这些原理，...

  集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器...