管脚数:A—8；B—10﹔C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28 ；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20﹔Q—2，100﹔R—3，843；S——4，80；T—6，160；U—60；V—8(圆形)﹔ W—10(圆形)﹔X—36；Y—8(圆形)﹔Z—10(圆形)...

  它由若干个相同的R、2R网络节组成，每节对应于一个输入位。节与节之间串接成倒T形网络。R–2R倒T形电阻网络DAC是工作速度较快、应用较多的一种。和权电阻网络比较，由于它只有R、2R两种阻值，从而克服了权电阻阻值多，且阻值差别大的缺点 [1]。电流型DAC则是将恒流源切换到电阻网络中，恒流源内阻极大，相当于开路，所以连同电子开关在内，对它...

  晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1 [2]所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。***，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对...

  随着数字技术，特别是计算机技术的飞速发展与普及，在现代控制、通信及检测等领域，为了提高系统的性能指标，对信号的处理***采用了数字计算机技术。由于系统的实际对象往往都是一些模拟量（如温度、压力、位移、图像等），要使计算机或数字仪表能识别、处理这些信号，必须首先将这些模拟信号转换成数字信号；而经计算机分析、处理后输出的数字量也往往需要将其转...

  逐次逼近型ADC：逐次逼近型ADC是另一种直接ADC，它也产生一系列比较电压VR，但与并联比较型ADC不同，它是逐个产生比较电压，逐次与输入电压分别比较，以逐渐逼近的方式进行模数转换的。逐次逼近型ADC每次转换都要逐位比较，需要（n+1）个节拍脉冲才能完成，所以它比并联比较型ADC的转换速度慢，比双分积型ADC要快得多，属于中速ADC器件...

  实际上从数学关系来看，INL的微分结果即是DNL, DNL的积分结果即是INL 。5.单调性:单调性是指数模转换器输入在逐渐增加时，输出也是逐步增加的，若输入增加，输出却减小，此时即呈现非单调性，如图4左是单调性的，图4右是非单调性的，此时DNL会小于-1LSB6.信噪比(SNR:即信号功率比上噪声功率(dB)，前面己经证实过，理想N位数...

  混叠所有的模拟数字转换器以每隔一定时间进行采样的形式进行工作。因此，它们的输出信号只是对输入信号行为的不完全描述。在某一次采样和下一次采样之间的时间段，**根据输出信号，是无法得知输入信号的形式的。如果输入信号以比采样率低的速率变化，那么可以假定这两次采样之间的信号介于这两次采样得到的信号值。然而，如果输入信号改变过快，则这样的假设是错误...

  从图1可以看出模数和数模转换器在信号处理系统中所处的位置。以视频信号的处理流程为例进行简单的说明:1.通常传感器会先感应，将自然的光影像转化为模拟信号输入。2.转化得到的模拟信号会先进行放大，为了避免信号的高频干扰成份在模数 转换后折射到低频区域，模拟信号会先进行抗混叠滤波(Antiabasing filter)，再进行模数转换。.滤波后...

  3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装...

  8.有效位数(ENOB):实际数模转换器的SNDRREaL会小于理想情况，由上面的公式反推可以得到:ENOB= ( SNDRREAL.-1.76 ) /6.02 。9.总谐波失真(THD):所有阶谐波的总能量称为总谐波失真(单位为 dB )10.建立时间:输入二进制码切换时，输出电压建立到一定精度范围内所需要的时间，通常精度取0.5LSB...

  可以采集连续变化、带宽受限的信号（即每隔一时间测量并存储一个信号值），然后可以通过插值将转换后的离散信号还原为原始信号。这一过程的精确度受量化误差的限制。然而，*当采样率比信号频率的两倍还高的情况下才可能达到对原始信号的忠实还原，这一规律在采样定理有所体现。由于实际使用的模拟数字转换器不能进行完全实时的转换，所以对输入信号进行一次转换的过...

  3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装...