1998年，华晶与上华合作生产MOS 圆片合约签定，开始了中国大陆的Foundry时代；由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国***条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年，上海华虹NEC的***条8英寸生产线正式建成投产。 [5]2000-2011年 发展加速期2000年，中芯国际在上海成立，***18号文件加大...

  一些早期的转换器的响应类型呈对数关系，由此来执行A-law算法或μ-law算法编码。误差模拟数字转换器的误差有若干种来源。量化错误和非线性误差（假设这个模拟数字转换器标称具有线性特征）是任何模拟数字转换中都存在的内在误差。也有一种被称作孔径错误（aperture error），它是由于时钟的不良振荡，且常常在对时域信号数字化的过程中出现。...

  晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采...

  D/A转换器的主要部件是电阻开关网络，通常是由输入的二进制数的各位控制一些开关，通过电阻网络，在运算放大器的输入端产生与二进制数各位的权成比例的电流，这些电流经过运算放大器相加和转换而成为与二进制数成比例的模拟电压。D/A转换的原理电路如概述图图5-1所示，是一个足 够精度的参考电压，运算放大器输入端的各支路对应待转换数据的第0位、第1位...

  D/A转换器的主要部件是电阻开关网络，通常是由输入的二进制数的各位控制一些开关，通过电阻网络，在运算放大器的输入端产生与二进制数各位的权成比例的电流，这些电流经过运算放大器相加和转换而成为与二进制数成比例的模拟电压。D/A转换的原理电路如概述图图5-1所示，是一个足 够精度的参考电压，运算放大器输入端的各支路对应待转换数据的第0位、第1位...

  一、根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全...

  集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器...

  1998年，华晶与上华合作生产MOS 圆片合约签定，开始了中国大陆的Foundry时代；由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国***条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年，上海华虹NEC的***条8英寸生产线正式建成投产。 [5]2000-2011年 发展加速期2000年，中芯国际在上海成立，***18号文件加大...

  转换时间转换时间是指A/D转换器从转换控制信号到来开始，到输出端得到稳定的数字信号所经过的时间 [7]。不同类型的转换器转换速度相差甚远。其中并行比较A/D转换器的转换速度比较高，8位二进制输出的单片集成A/D转换器转换时间可达到50ns以内，逐次比较型A/D转换器次之，它们多数转换时间在10-50μs以内。间接A/D转换器的速度**慢，...

  IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中...

  当D1单独作用时，T型电阻网络如图9-5中的图(a)所示，其d点左下电路的戴维宁等效如图9-5中的图(b)所示。同理，D2单独作用时d点左下电路的戴维宁等效电源如图9-5中的图(c)所示；D3单独作用时d点左下电路的戴维南等效电源如图9-5中的图(d)所示。故D1、D2、D3单独作用时转换器的输出分别为 [4]T型电阻网络由于只用了R和2...

  球栅数组封装封装从20世纪70年代开始出现，90年***发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的**。如今的市场，封装也...