PAI原料在多个领域展现出其突出性能。它在高技术设备精密零件的制作中扮演重要角色,特别适用于那些对耐磨性有极高要求的场合,例如在无润滑轴承、密封和轴承隔离环的制造中,以及往复式压缩机零件的使用中。PAI的优异特性使其能够在极端条件下稳定工作,如高温、高真空、强辐射和较低温环境,因此被用于制作在这些极端条件下运行的产品,如航空器部件和喷气发... 【查看详情】
聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)指主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-) [2]的一类聚合物,是综合性能较佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上 ,长期使用温度范围-200~300°C,部分无明显熔点,高绝缘性能,103赫兹下介电常数4.0,介电损耗只0.004~0.007,属F至H级绝缘。应用:耐高温自润滑轴承,... 【查看详情】
耐磨自润滑:PEEK树脂本身即具有优异的自润滑和耐磨性,填充后的树脂摩擦系数可降到0.15,且磨耗量极低,可实现无油润滑工作,在很多高温、高载荷、高速等恶劣环境下使用。PEEK聚合物及其复合材料都有较佳的耐磨损性能,是优异的轴承用材料。耐化学腐蚀:除了高浓度的浓硫酸等强氧化性酸的腐蚀,PEEK几乎能耐任何化学药品,即使在较高温度下,它仍能... 【查看详情】
耐高温性聚醚醚酮PEEK具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143)和熔点(Tm=343,其负载热变形温度高达316,长期使用温度为260,瞬时使用温度可达300。机械特性聚醚醚酮PEEK具有刚性和柔性,特别是对交变应力下的抗疲劳性非常突出,可与合金材料相媲美。自润滑性聚醚醚酮PEEK具有优良的滑动特性,适合于严格要求低摩擦系数和耐磨耗用途的... 【查看详情】
PI合成途径:聚酰亚胺品种繁多、形式多样,在合成上具有多种途径,因此可以根据各种应用目的进行选择,这种合成上的易变通性也是其他高分子所难以具备的。合成介绍如下:聚酰亚胺主要由二元酐和二元胺合成,这两种单体与众多其他杂环聚合物,如聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚喹啉等单体比较,原料来源广,合成也较容易。二酐、二胺品种繁多,不同的组合就可以获得不同... 【查看详情】