多年来，联华检测凭借专业的技术、专业的服务和可靠的检测结果，赢得了众多客户的信赖和好评。我们已为数家企业提供了 CCS 检测服务，涵盖多个行业领域，例如：线路板、汽车电子行业等，客户满意度高达 98% 以上。许多客户与我们建立了长期稳定的合作关系，并将我们推荐给同行。我们深知，客户的口碑是对我们比较大的认可，也是我们不断前进的动力。选择联... 【查看详情】

联华检测在 CCS 检测服务中秉持绿色环保理念，致力于减少检测过程对环境的影响。在检测设备选型上，优先选择能耗低、污染小的环保型设备；在检测材料使用方面，采用绿色环保的试剂和耗材，减少有害化学物质的使用和排放。对检测废弃物进行科学分类和处理，将可回收的材料进行回收再利用，对不可回收的废弃物进行无害化处理。同时，积极探索绿色检测技术和方法，... 【查看详情】

联华检测在 CCS 检测服务中秉持绿色环保理念，致力于减少检测过程对环境的影响。在检测设备选型上，优先选择能耗低、污染小的环保型设备；在检测材料使用方面，采用绿色环保的试剂和耗材，减少有害化学物质的使用和排放。对检测废弃物进行科学分类和处理，将可回收的材料进行回收再利用，对不可回收的废弃物进行无害化处理。同时，积极探索绿色检测技术和方法，... 【查看详情】

随着电气设备的广泛应用，其安全运行至关重要，CCS 检测为此提供了坚实保障。在电气安全检测环节，通过绝缘电阻测试、接地电阻测试和耐压测试等技术，严格把控电气设备的绝缘性能和接地有效性。例如在电力系统中，变压器、高压开关柜等设备若绝缘性能下降，可能引发漏电、短路等故障，甚至导致火灾和人员触电事故。CCS 检测利用高精度的绝缘电阻测试仪，能够... 【查看详情】

随着 3C 电子产品向轻薄化、高集成化发展，传感器技术在 FPC 裁切机和 AOI 检测设备中的应用，为 FPC 检测带来了新的突破，明显提升了生产效率和产品质量。 在 FPC 裁切机方面，明治针对 3C 行业设备提出智能升级解决方案。选用尺寸小巧的压力传感器 TF、TB 系列集成于冲切模具底部，实时采集冲切压力波形，其重复精度... 【查看详情】

电阻检测时，通过在 FPC 的导电线路两端施加已知电压，测量流过线路的电流，根据欧姆定律计算出电阻值。将万用表的表笔精细连接到待检测导电线路的两端，选择合适的电阻测量档位，读取并记录电阻值，对于多线路的 FPC，需逐一对每条关键导电线路进行检测。对比折弯前的电阻值，若电阻值明显增大，可能意味着导电线路出现损伤。电容检测利用 LCR 测试仪... 【查看详情】

在制定 FPC 检测策略时，成本控制是一个重要因素。一方面，要避免过度检测带来的成本浪费。例如，对于一些低风险、大批量生产的 FPC 产品，可以采用抽检的方式，并结合自动化检测设备，在保证产品质量的前提下，降低检测成本。另一方面，也要防止因检测不足导致的质量问题带来的隐性成本增加，如售后维修成本、品牌声誉损失等。在选择检测技术和设备时，需... 【查看详情】

FPC 金相切片检测是一种常用的微观检测方法，能够对 FPC 的内部结构和焊点质量进行深入分析。该检测流程主要包括取样、镶嵌、研磨、抛光、显微观察及分析等步骤。 在取样环节，由于 FPC 轻薄可弯折的特性，可以直接使用剪刀精确取样。取样时，剪开位置一般平行于被测位置，且离被测位置 3 - 5mm 以上，以避免剪取的应力影响被测位... 【查看详情】

检测技术的创新是推动 FPC 产业升级的重要动力。新的检测技术能够提高检测的精度和效率，发现传统检测方法难以察觉的细微缺陷，为 FPC 的质量提升提供保障。例如，高精度的纳米级检测技术，能够满足超精细 FPC 的检测需求，推动 FPC 向更高性能、更小尺寸方向发展。检测技术的创新还能带动检测设备制造业的发展，促进相关产业链的完善。同时，检... 【查看详情】

金相切片检测为 FPC 内部结构的分析提供了直观且有效的手段。在取样阶段，必须充分考虑 FPC 的特性，采用合适的工具，确保样品的完整性和代表性。镶嵌过程中，选择合适的镶嵌材料和工艺，对于获得高质量的切片至关重要。树脂收缩率的控制，关系到样品在镶嵌过程中是否会产生应力变形，影响后续检测结果。研磨和抛光环节，要求检测人员具备丰富的经验和精湛... 【查看详情】

在微电子引线键合过程中，焊点的质量和可靠性直接影响整个电子组件的性能和寿命。FPC 焊点推拉力测试仪作为微电子行业中不可或缺的关键工具，专门用于微电子引线键合后焊点强度的测试、焊点与基板表面粘接力的测试以及失效分析等领域。 在 AOI 检测设备中，选用高精度激光位移传感器 MLD33 系列，该传感器具有 2um 超高重复精度和 ... 【查看详情】

在微电子引线键合过程中，焊点的质量和可靠性直接影响整个电子组件的性能和寿命。FPC 焊点推拉力测试仪作为微电子行业中不可或缺的关键工具，专门用于微电子引线键合后焊点强度的测试、焊点与基板表面粘接力的测试以及失效分析等领域。 在 AOI 检测设备中，选用高精度激光位移传感器 MLD33 系列，该传感器具有 2um 超高重复精度和 ... 【查看详情】