半生半熟硅胶布厚度多样，以满足不同工业需求。常见厚度从 0.5 毫米至 2 毫米不等。较薄的 0.4 - 0.5 毫米规格，适用于对柔韧性要求极高的电子电器绝缘层，能在狭小空间内贴...

莱美斯的半生半熟硅胶布有着独特的制造工艺与性能优势。玻璃纤维布作为基布，为其提供了基础强度，在经过有机硅橡胶的压延或浸渍处理后，硅胶布的性能得到多方面提升。它的电绝缘性能十分突出，...