塞孔导电铜浆可定制化调配,满足特殊场景个...
聚峰塞孔铜浆深度优化界面结合性能,与各类...
塞孔导电铜浆适配功率半导体封装,助力第三...
巴氏合金的耐磨机制独特,实现轴承与轴颈的...
塞孔导电铜浆采用无毒配方,符合标准,契合...
巴氏合金主要分为锡基与铅基两大品类,性能...
CP-500FE是一款单组分柔性导电碳浆...
聚焦5G通信PCB的精细化需求,聚峰塞孔...
面向航空航天PCB的超高可靠性需求,聚峰...
烧结纳米银膏在-55℃至250℃的宽幅热...
烧结纳米银膏作为一种在现代电子封装与连接...
聚峰可焊导电铜浆不*具备优异的导电性能,...