CP-500FE对剪切力敏感，刮刀施加的均匀剪切使碳浆黏度暂时降低，利于流平。建议选用聚氨酯刮刀，硬度75-85 Shore A，长度超出印刷图案边缘3-5厘米。刮刀角度通常设定为60-75度，角度越大，下墨量越小但图案越清晰。印刷速度需要在50-80 mm/s，速度过快会导致碳浆填充网孔不充分，出现孔洞。每次印刷前应检查刮刀刃口是否平直...

CP-500FE碳浆印刷制成的电极，在拉伸或弯曲时电阻响应平滑，不产生尖峰噪声。例如电阻式应变传感器，将CP-500FE印刷在PI薄膜上作为敏感栅，当基材受拉伸时碳颗粒间的距离变大，电阻上升，灵敏度系数可达5-10。电容式压力传感器中，CP-500FE作为上下极板，中间夹介电层，其表面平整度保证电容初始值一致。该碳浆对基材附着力强，在长期...

塞孔铜浆 JL‑CS‑F01 拥有较低体积电阻率，能够降低线路板孔位阻抗，适配大电流线路运行工况。传统树脂塞孔材料只起到封堵孔洞的作用，电流无法穿过孔腔，大电流设计只能依靠电镀铜实现层间导通，增加电镀工序负担。JL‑CS‑F01 内部铜颗粒相互搭接，固化成型之后形成连续导电网络，实现孔道本身导电。较低的体积电阻率，让电流穿过过孔时产生的阻...

可焊导电铜浆的施工灵活性，满足多样化电子制程需求，适配不同生产规模。无论是大型自动化生产线的高速丝网印刷，还是小批量试制的精密点胶，亦或是现场维修的手工涂抹，可焊导电铜浆均可轻松适配。粘度可根据施工方式调配，印刷款粘度适中、流平性好，点胶款粘度偏高、不易滴落，手工款操作便捷、易成型。无需高温烧结设备，普通烘箱、热风枪即可完成固化，施工条件...

CP-500FE是一款单组分柔性导电碳浆，适用于PET与PI基材。CP-500FE作为单组分材料，无需额外添加固化剂即可完成交联反应，这为柔性电子生产带来便利。使用时需从容器中取出直接印刷，避免双组分材料混合不均导致的性能波动。PET与PI是当前柔性电子领域最常见的两种基材，前者成本较低且透光性好，后者耐温性更优。CP-500FE在两种基...

CP‑500FE 适配 100–300 目丝网印刷，可制作精细线路与大面积电极，满足多样化设计需求。低目数适合厚膜、大电流线路，高目数适合细线、高精度图形。浆料黏度与流变特性适配该目数范围，不堵网、不漏印、不溢边。灵活适配不同线路规格，企业可使用同一浆料满足多种产品需求，减少物料种类与库存压力。工艺适配性提升产线柔性，支持复杂与简单线路共...

聚峰可焊导电铜浆具备良好的耐温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的导电性能和可焊性，适配不同温度环境下的电子装配与使用需求。电子设备的使用环境差异较大，部分设备需要在高温或低温环境下长期工作，这就对导电材料的耐温性能提出了较高要求。聚峰可焊导电铜浆经过严格的耐温测试，在-40℃至120℃的温度范围内，导电性能和可焊性不会出现明显衰减，能...

CP‑500FE 在氮气保护氛围中固化，可减少氧化影响，使膜层致密度更高，电性能更稳定。氮气环境阻止树脂与碳粉在高温下的氧化反应，保持导电网络通畅，降低电阻波动。致密膜层耐湿性、耐溶剂性更强，长期使用性能更可靠。对稳定性要求较高的传感器、精密电路等产品，氮气固化可进一步提升品质一致性。该固化方式不改变原有温度与时间参数，企业可根据产品需求...

聚峰烧结银膏针对 AI 芯片、服务器电源等算力设备的封装需求，完成了专项性能优化。AI 芯片、服务器电源工作时功率密度高、发热量极大，传统焊料无法满足其散热与可靠性需求。聚峰烧结银膏烧结后形成的纯银互连层，热阻极低、散热快，可速度导出芯片热量，将器件工作温度降低 15-20℃，避免高温导致的算力衰减。同时，银层优异的导电性能，可承载大电流...

聚砺塞孔铜浆固化后表面平整，经过简单打磨处理，就可直接进入贴片、焊接等后续加工流程。部分填孔材料固化后孔口凸起、凹陷明显，需要耗费大量打磨工时，甚至打磨之后依旧存在凹凸不平，干扰元器件贴装。聚砺塞孔铜浆固化成型，孔口位置平整度表现良好，经过适度打磨，板面与孔口填料基本齐平。打磨后板面无需额外复杂处理，就可以流转至阻焊、表面处理工序，后续直...

可焊导电铜浆的技术成熟度高，经过长期市场验证，性能稳定可靠。作为电子导电材料的成熟产品，可焊导电铜浆经过多年技术迭代与工艺优化，配方体系完善、生产工艺成熟，各项性能指标均达到行业标准，通过各类可靠性测试。全球众多电子制造企业广泛应用，积累了海量工况验证数据，无论是常温常规场景，还是高温高湿、强振动、弯折等特殊工况，均能稳定发挥作用。技术成...

聚砺塞孔铜浆印刷后湿膜状态稳定，放置等待固化的间隔时段，孔口不会出现浆料回流下陷情况。实际生产中，板材印刷填孔完成后，往往需要周转转运，间隔一段时间才送入烘箱烘烤。部分浆料在湿态下抗流变性不足，静置过程中孔内浆料向网版方向回流，造成孔口下陷，填孔饱满度下降。聚砺塞孔铜浆具备优异的触变特性，印刷受压时流动性变好顺利填入孔位，撤去外力之后，浆...