有铅工艺和无铅工艺的区别:趋势:首先我们来看看有铅和无铅的趋势,随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年,仍有部分企业使用有铅工艺,但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺,所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让...
查看详细 >>锡膏SMT回流焊后产生BallGridArray(BGA)成球不良:BGA成球常遇到诸如未焊满,焊球不对准,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻挡厚度或高放气速度造成的;而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。BGA成球作用可通过单独使用焊膏或...
查看详细 >>锡膏的要求是:1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。锡膏的要求是1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度...
查看详细 >>焊锡条是电子生产中常用的焊接材料,用于将电子元件连接到电路板上。因为不同的电子元件和电路板需要不同规格型号的焊锡条才能完成连接,所以了解焊锡条规格型号对于电子工程师和从事电子生产行业的人员来说是非常重要的。芯线直径焊锡条的芯线直径是指焊锡条中心部位的金属线直径,直接决定了焊接点的尺寸和焊锡量。常用的芯线直径有0.5mm、0.8mm、1.0...
查看详细 >>锡膏SMT回流焊后产生间隙:间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落,引线的芯吸作用(2.3.4)或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯线扁平集成电路(...
查看详细 >>高温锡膏和低温锡膏的成分区别:高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成,低温锡膏成分是锡、铋。高温锡膏和低温锡膏熔点区别:高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是138,高温的熔点210-227。高温锡膏和低温锡膏的应用区别:低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低,铋的成分也比较脆,一般只应用于静态的产品,LED领域广一些;高温锡...
查看详细 >>锡膏的主要成分及特性:成分及其作用:焊锡膏的成分分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。有铅锡膏Sn/Pb锡/铅63:37熔点:185·C无铅锡膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔点:217·C品牌:聚峰等。助焊剂的主要成分及其作用:A.活化剂(Activation):该成分主要起到去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具...
查看详细 >>锡育性能基准测试主要包括以下步骤:基准测试现有锡膏的当前性能:测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。这些功能特性可能包括可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁性等。为了达到可重复性和产品的中性化,这个测试建议是在测试模型上离线完成。基准测试当前锡膏在可能”挑战”该材料的产品上的产品与过程合格率:选...
查看详细 >>锡膏的粘度太低时﹐不但所印膏体定位困难(至少保持23小时不变形)﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭桥短路﹒由于其粘度又与环境温度有直接的关系﹐故未操作使用时﹐应储存在冰箱中(还可以吸湿)﹒从实验结果得知﹐每上升4℃时其粘度值即下降10%﹒因而锡膏的印刷及零件的放置区﹐其室温的降低及稳定是何等重要了﹒且零件放置前及引脚粘妥后的预热温度与时间均不...
查看详细 >>锡条的制备和品质要求:锡条,顾名思义即是条形的锡焊料,被业界简称锡条。主要用于波峰焊和浸焊,是目前电子焊料中消耗量比较大的品种;少量也用于火焰钎焊或烙铁焊大结构件和长焊缝。是所有电子、电器等产品**为重要和必不可少的连接材料,全球年消耗量约10万吨。锡条的制备工艺较简单,主要包括配料、熔炼和浇铸两道工序,并严格控制氧化程度及金属、非金属杂...
查看详细 >>锡膏SMT回流焊后产生虚焊!假焊!虚焊是在相邻的引线之间形成焊桥.通常,所有能引起焊膏脱落塌落的因素都会导致虚焊,这些因素包括:1,加热速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度颁太广;职工5,焊剂表面张力太小.但是,塌落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张...
查看详细 >>锡条的分类:锡条按环保分类,包括有铅锡条和无铅锡条。目前常用的无铅锡条有:锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7),锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5),0.3银无铅锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7),高温型无铅锡条(SnSb)。常用的有铅锡焊条主要有:63/37焊锡条(Sn63/Pb37),60/40焊锡条(Sn60/Pb...
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