深圳普林电路注重与客户建立长期合作关系,提供持续的技术支持。合作不仅限于电路板交付,后续还会跟踪产品使用情况,当客户在产品升级或应用拓展中遇到电路板相关问题时,技术团队会及时提供解决方案。比如,客户产品升级需要更高性能的电路板,我们会根据新需求推荐合适的材料与工艺;若在使用中出现兼容性问题,协助排查并优化电路板设计,以专业服务维系与客户的...
查看详细 >>想让电路板设计更贴合生产实际?深圳普林电路的DFM审核服务能帮到您。专业工程师会对客户提供的电路板设计文件进行审核,从线路布局、孔径大小、间距设置到铜厚选择等方面,指出可能存在的制造难点与潜在风险,并给出优化建议。比如,将过小的孔径调整至更易加工的尺寸,优化密集线路的间距以避免蚀刻不良,让设计方案更易于生产,减少后期制造中的问题,提高生产...
查看详细 >>深圳普林电路为客户提供电路板失效分析服务,解决产品难题。当客户的电路板在使用或测试中出现失效问题的,我们的技术团队会迅速介入,通过外观检查、X射线检测、切片分析、热成像分析等多种手段,找出失效原因的。可能是焊接不良导致的虚焊,也可能是过电流引起的线路烧毁,或是环境因素造成的腐蚀等。找到原因后,提供详细的分析报告与改进建议,帮助客户优化产品...
查看详细 >>深圳普林电路的电路板生产车间,是科技与匠心融合的 “魔法工厂”。一块普通覆铜板进入车间,便开启精密制造之旅。比如钻孔工序,需要钻孔机操作,钻出微小且位置的导孔,为线路连接做好准备。接着是图形转移,运用先进光刻技术,将设计好的电路图形转移到覆铜板上。随后进行蚀刻,去除不需要的铜箔,留下精细线路。再经过多层板压合、表面处理等多道工序,一块精密...
查看详细 >>电路板的铜厚选择对性能影响很大,深圳普林电路提供多种铜厚选项满足需求。常规铜厚从 1 盎司到 3 盎司不等,能满足大多数电子产品的电流承载需求。对于需要大电流传输的电力设备、新能源汽车部件,可提供 4 盎司甚至更高铜厚的电路板,通过加厚铜层降低线路电阻,减少发热,提高电流承载能力。在高频电路板中,采用薄铜设计,减少信号传输损耗,保障高频性...
查看详细 >>随着环保理念深入人心,深圳普林电路在电路板制造中积极践行绿色生产。在生产工艺上,采用环保型蚀刻液、无铅焊接工艺等,减少污染物排放。对生产过程中产生的废水、废气、废渣等进行专业处理,确保达标排放。在原材料选择上,优先选用环保型覆铜板等材料,从源头降低对环境影响。同时,不断优化生产流程,提高能源利用效率,降低能耗。通过绿色生产实践,深圳普林电...
查看详细 >>深圳普林电路在电路板制造行业具有强大竞争优势。先进的设备与技术是核心竞争力之一,精密钻孔机、LDI 技术设备、全自动光学检测仪等先进装备,保障产品高精度、。丰富的行业经验也是一大优势,18 年专注电路板制造,积累大量成功案例与技术诀窍,能应对各种复杂订单需求。一站式服务体系更是吸引客户的重要因素,从打样到中小批量的全套制造服务,为客户节省...
查看详细 >>深圳普林电路的电路板在电力自动化设备中应用,深受行业认可。电力设备需要承受高电压、大电流,我们的电路板采用高绝缘电阻基板,确保在高电压环境下绝缘性能稳定,同时选用厚铜材料增强电流承载能力,避免线路过热。为继电保护装置生产的电路板,响应速度快,能在电力系统出现异常时迅速传递信号,保障电力系统安全运行。产品经过长期运行验证,在变电站、配电设备...
查看详细 >>深圳普林电路不断拓展电路板的应用边界,在农业电子领域开辟新天地。为智能农业设备如土壤墒情监测仪、无人机植保设备等定制电路板。这些电路板能适应农田野外的复杂环境,具备防水、防尘、抗腐蚀性能。针对农业传感器的低功耗需求,优化电路板电路设计,延长设备续航时间,减少更换电池频率。为农业物联网设备生产的电路板,还支持远距离无线通信,确保农业数据传输...
查看详细 >>在新能源产业蓬勃发展的浪潮中,电路板作为储能系统、光伏逆变器等设备的 “神经中枢”,其性能直接决定能源转换效率与系统安全。深圳普林电路针对新能源领域特点研发的电路板,采用高阻燃基材与耐高温设计,可承受储能电池充放电过程中的持续高温,同时通过优化铜箔厚度与排布方式,提升电流承载能力达 50A 以上,满足大功率能源转换需求。这类电路板特别强化...
查看详细 >>参加行业展会是深圳普林电路展示实力与交流合作的重要平台。在香港环球资源电子展上,深圳普林电路大放异彩。商务洽谈区热闹非凡,吸引众多海外客户。5 家东南亚客户当场要求专属解决方案,多位德国客户现场签署保密协议,索取详细技术资料。展会首日,面对西班牙客户医疗设备项目 48 小时内提供技术方案的紧急需求,普林电路迅速响应,凭借专业技术团队与丰富...
查看详细 >>电路板的钻孔质量直接影响性能,深圳普林电路在这方面精益求精。采用精密钻孔机,钻孔速度快且精度高,小孔径可达0.15mm,满足微小孔电路板的制造需求。钻孔过程中,实时监控钻孔深度与位置,确保孔径大小一致、孔位,避免出现偏孔、孔壁粗糙等问题。对于盲孔与埋孔,通过的深度控制,确保孔底与下层线路准确连接,同时避免钻穿基板,保障电路板层间绝缘性能,...
查看详细 >>