在超厚板线路板制造方面，深圳普林电路具备行业的生产能力，可生产板厚达 20mm 的超厚线路板产品。某新能源汽车动力系统供应商曾面临厚铜超厚板的技术难题，深圳普林电路为其定制了 12mm 厚、内层铜厚 4OZ 的动力控制板解决方案。通过创新的多层叠合工艺和特殊的蚀刻补偿技术，成功实现了厚铜区域的均匀蚀刻，线路精度达到 ±0.03mm。该方案...

深圳普林电路为初创科技公司提供电路板小批量试制专属服务，助力产品快速迭代。初创公司在产品研发阶段，往往需要小批量电路板进行测试验证，数量少但要求急。我们专门开辟小批量试制绿色通道，简化流程，缩短生产周期，天即可交付样品。同时，提供的工艺咨询，帮助初创团队优化电路板设计，在保证性能的前提下控制成本。通过小批量试制，让客户快速验证产品功能，及...

想让电路板设计更贴合生产实际？深圳普林电路的DFM审核服务能帮到您。专业工程师会对客户提供的电路板设计文件进行审核，从线路布局、孔径大小、间距设置到铜厚选择等方面，指出可能存在的制造难点与潜在风险，并给出优化建议。比如，将过小的孔径调整至更易加工的尺寸，优化密集线路的间距以避免蚀刻不良，让设计方案更易于生产，减少后期制造中的问题，提高生产...

深圳普林电路在快速交付服务中，建立了完善的客户沟通和反馈机制。一家工业自动化企业因生产线升级，急需在 5 天内获得一批控制线路板。深圳普林电路在接到订单后，时间与客户沟通产品细节和需求，安排专人跟进订单进度，并及时向客户反馈生产情况。生产部门通过优化生产流程、增加设备投入等方式，全力以赴缩短生产周期。终，在 4 天内完成交付，产品质量经客...

深圳普林电路为初创科技公司提供电路板小批量试制专属服务，助力产品快速迭代。初创公司在产品研发阶段，往往需要小批量电路板进行测试验证，数量少但要求急。我们专门开辟小批量试制绿色通道，简化流程，缩短生产周期，天即可交付样品。同时，提供的工艺咨询，帮助初创团队优化电路板设计，在保证性能的前提下控制成本。通过小批量试制，让客户快速验证产品功能，及...

深圳普林电路在高精度线路板制造方面，拥有先进的设备和专业的技术团队。在为一家测试仪器制造商生产线路板时，利用高精度的光刻设备和先进的图形转移技术，实现了2.5mil/3mil线宽线距的稳定生产。技术团队对每一个生产环节进行严格监控和优化，确保线路板的尺寸精度、电气性能等各项指标都达到行业水平。经客户使用，搭载该线路板的测试仪器测量精度提升...

在超厚板线路板制造方面，深圳普林电路具备行业的生产能力，可生产板厚达 20mm 的超厚线路板产品。某新能源汽车动力系统供应商曾面临厚铜超厚板的技术难题，深圳普林电路为其定制了 12mm 厚、内层铜厚 4OZ 的动力控制板解决方案。通过创新的多层叠合工艺和特殊的蚀刻补偿技术，成功实现了厚铜区域的均匀蚀刻，线路精度达到 ±0.03mm。该方案...

深圳普林电路凭借实力，在电路板行业赢得全球客户信赖。产品应用于多个重要领域。在通信领域，为 5G 基站等提供高频高速电路板，保障信号快速、稳定传输；医疗行业中，生产的高可靠性电路板助力医疗监护设备、影像诊断设备运行，关乎患者生命健康；工控领域里，能适应高温、潮湿等恶劣环境的电路板，保障工业自动化设备稳定生产；汽车电子方面，为汽车发动机控制...

深圳普林电路在超厚板制造上，不仅能实现大厚度生产，还能在细节上做到。如为某大型医疗影像设备制造商提供 26mm 厚的线路板时，针对厚板在蚀刻过程中易出现的侧蚀问题，研发了特殊的蚀刻工艺，通过精确控制蚀刻液浓度、温度和蚀刻时间，将侧蚀量控制在极小范围，线路精度达到 ±0.03mm 。同时，在层压环节，采用高压真空层压技术，确保多层板之间紧密...

深圳普林电路作为电路板行业佼佼者，注重工艺标准化与质量管控。生产全程遵循 IPC 和 ISO 标准，每一个环节都严格把控。在电路板制造过程中，从原材料采购开始，就精挑细选覆铜板等材料。制造工序里，采用先进的蚀刻工艺，控制线路蚀刻深度与宽度，保障线路清晰、信号传输稳定。运用全自动光学检测仪，对每一块电路板进行细致扫描，任何细微缺陷都无所遁形...

深圳普林电路在 HDI 线路板制造中，持续提升钻孔和电镀工艺的精度。在为一家可穿戴设备制造商生产 HDI 线路板时，针对可穿戴设备对线路板小型化、高精度的需求，采用了先进的钻孔技术，实现了小盲孔直径 0.15mm 的稳定加工。在电镀环节，通过优化电镀参数和采用新型电镀添加剂，保证了盲孔内铜层的均匀性和完整性，使线路板的电气连接性能更加稳定...

智能穿戴设备应用场景中，PCB 的轻薄化与低功耗是关键。深圳普林电路为智能手表、手环等穿戴设备开发的 PCB，采用 0.6mm 超薄基材，重量为传统 PCB 的 50%，满足设备轻量化需求。通过优化电源管理电路，降低待机功耗至 3mA 以下，延长设备续航时间。采用高密度互联技术，实现 12 层板设计，在狭小空间内集成多种传感器接口。表面处...