高纯锗伽马谱仪选配制冷装置液氮杜瓦罐:传统制冷方式,依赖人工定期补充液氮,维护成本较高,但断电后可维持探测器低温状态数小时至数天,适合实验室固定环境。电制冷机:无需液氮供给,采用斯特林循环或脉冲管制冷技术,工作温度稳定在-190℃以下,支持野外移动检测。但其功耗较高(约300W),且长期运行需配合抗振动设计13。液氮回凝制冷装...
查看详细 >>高纯锗探测效率:相对效率与***效率的定义及测试方法高纯锗(HPGe)探测器的探测效率是衡量其性能的**指标之一,分为相对效率和***效率两类。相对效率指在1.33 MeV(Co-60)能量点下,探测器对γ射线的探测效率与标准NaI(Tl)闪烁体探测器(3英寸×3英寸圆柱晶体)效率的百分比值,通常以“%”表示。例如,标称相对效率为...
查看详细 >>高纯锗伽马谱仪紧凑型设计内衬部分则采用了分层的低本底镉和铜材料。镉和铜具有良好的射线吸收性能,并且低本底材料的使用比较大限度地减少了自身放射性对实验结果的干扰。这种设计不仅提高了室内的辐射环境纯净度,还延长了设备的使用寿命。在尺寸方面,该铅室设计紧凑,*占用60cm×60cm的地板空间。这样的设计非常适合空间有限的工作环境,例如实验室或医...
查看详细 >>同轴型:P型(ORTEC)主攻高能γ射线(>1MeV),效率达200%;N型(BSI)薄铍窗增强低能(10keV)灵敏度;宽能型(Mirion)覆盖5keV-10MeV,支持混合核素分析。井型:内腔设计提升4π测量效率,用于低活度样本(如^14C年代测定);平板型:超薄死层优化软X射线(<100keV)探测,适配核取证。效率选择...
查看详细 >>高纯锗伽马谱仪:实验室与野外多场景适配的辐射探测利器高纯锗(HPGe)伽马谱仪凭借其超高的能量分辨率(<0.3%@1.33MeV)和宽能域覆盖能力(3keV–10MeV),已成为辐射监测领域的**设备。通过模块化设计与技术创新,现代HPGe系统已突破传统实验室场景限制,在核应急响应、环境放射性调查、地质勘探等野外场景中展现出***的适配...
查看详细 >>液氮回凝制冷**部件包括斯特林制冷机和特质的铝合金杜瓦,可以为HPGe探测器提供高可靠性的冷却系统。这对于不便频繁获取液氮的实验室特别有用。液氮回凝制冷可轻松安装在标准铅屏蔽体下方,占地面积与常规杜瓦瓶相同。液氮液位可实时监控,并提前预警。且连续运行的液氮回凝制冷往往两年补充一次液氮,从而**节省了时间、金钱,以及降低了液氮使用的安全风险...
查看详细 >>**产品的关键参数体系可从**性能、能效管理及可靠性设计三个维度展开分析:二、能效与容量设计液氮存储与续航液氮罐容量28-30升,结合低蒸发率设计(干耗0.25%~0.5%),实现不断电条件下近两年的连续运行。功耗优化典型功耗125W,最大负载300W,适配实验室电网条件;模块化设计可节能30%,平衡性能与能效。三、可靠性保障...
查看详细 >>功能特点全流程谱分析能力集成自动寻峰算法与重峰解析技术,支持能量刻度(±0.05%非线性误差)和效率刻度(含基于CAD建模的无源效率计算功能),覆盖3keV-10MeV能域。提供数字滤波谱平滑、峰形参数修正(FWHM/FWTM≤2.0)及死时间校正(高活度样品误差补偿≤0.5%)。智能核素数据库内置IAEA标准核素库(含4...
查看详细 >>宽能高纯锗γ能谱仪(3 keV–10 MeV)是核辐射检测领域的精密设备,其**性能与应用特点如下:1. 宽能量范围与探测性能该能谱仪覆盖3 keV至10 MeV的γ射线能量范围,可同时检测低能X射线(如^241Am的59.5 keV)和高能γ射线(如^60Co的1.33 MeV)。其采用GEM系列宽能型探测器(如GEM-S/C/S...
查看详细 >>高纯锗伽马谱仪的探测器性能源于其晶体结构与信号处理系统的协同优化。**探测器采用P型同轴(P-typeCoaxial)、宽能型(BroadEnergyRange)及平面型(Planar)三种构型设计,分别适配不同场景需求:P型同轴探测器(如ORTECGEM系列)通过锗晶体轴向电离室结构,实现全密封无死层探测,相对探测效率比较高达200...
查看详细 >>在能量刻度环节,系统采用多核素联合标定法,通过非线性**小二乘法拟合能量-道址曲线,积分非线性误差可控制在±0.025%以内,确保能量轴的长期稳定性。效率刻度则通过蒙特卡罗模拟与实验标定相结合的方式,构建探测器效率响应函数数据库,支持点源、体源及扩展源等多种几何条件,结合自吸收修正模型,活度计算误差可优化至5%以下。此外,谱平滑...
查看详细 >>液氮回凝制冷系统安装需满足以下**条件:一、环境适配性要求温湿度控制环境温度需稳定在0-40℃范围,温度波动≤±2℃/h,确保斯特林热声电制冷机的高效运行。相对湿度需控制在20%-90%(无冷凝),精密电子元件区域建议湿度≤60%,防止电路受潮或结霜。噪声与振动管理运行环境需满足噪声<60分贝(距离设备1米处检测),**制冷模...
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