AD5544BRSZ是AnalogDevices公司的一款16位、四通道、模拟数字转换器（ADC），具有高速、高精度、低噪声等特点。该ADC采用串行接口，可轻松与微控制器或FPGA等数字电路接口相连。其内部包含一个高性能采样保持电路（S/H），可以在高速采样过程中保持输入信号恒定，以便获得更高的转换...

AD8306ARZ是一款精密、低功耗、模拟乘法器，具有高精度、低噪声等特点。它采用小巧的16引脚封装，适用于多种高精度信号处理应用中。AD8306ARZ模拟乘法器可以将两个输入信号进行乘法运算，并输出高精度、低噪声的信号。它可以广泛应用于各种信号处理应用中，如音频处理、视频处理、数据采集等。总之，A...

这是**次从国外引进集成电路技术；成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了**IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1985年，块64KDRAM在无锡国营724厂试制成功。1988年，上无十四厂建成了我国条4英寸线。1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战...

ADRF6510ACPZ-R7是一款高性能、低噪声、宽带宽、双通道、低噪声放大器，具有高达4GHz的增益带宽积和可调的增益控制。它采用小巧的8引脚封装，具有低功耗、高性价比、高可靠性等优点，适用于各种高速、高精度信号采集应用中。ADRF6510ACPZ-R7放大器具有高共模抑制比性能，可以在多种应用...

AD202JN是一款双通道、低功耗、模拟前端，具有高分辨率、低噪声、低失真等特点。它采用小巧的8引脚封装，适用于多种音频信号处理应用中。AD202JN模拟前端可以将两个通道的音频信号进行高质量的放大、滤波和缓冲等处理，并输出高分辨率、低噪声、低失真的音频信号。它可以广泛应用于各种音频信号处理应用中，...

SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编辑芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体...

因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个...

AD5412ACPZ是AnalogDevices公司的一款16位模拟数字转换器（ADC）。它具有高性能、低功耗、微小封装等优点，适用于各种医疗设备、测试和测量仪器、数据采集系统等领域。AD5412ACPZ采用串行接口，可轻松与微控制器或FPGA等数字电路接口相连。其内部包含一个采样保持电路（S/H）...

所述顶表面由越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的一个或多个侧板形成。这些特征将在下面更详细地讨论。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件a和b。印刷电路装配件a和b中的每个包括系统板，多个印刷电路板插座平行地安装在系统板上，所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座标记为。冷却管...

第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。封装的分类1、按封装集成电路芯片的数目:...

ADG1414BCPZ-REEL7是一款单通道、低功耗、CMOS模拟光耦合器，具有宽信号传输范围和可靠性高、响应速度快等优点。它采用小巧的8引脚封装，适用于多种信号传输和隔离应用中。ADG1414BCPZ-REEL7光耦合器具有低功耗、高响应速度、高线性度等优点，可以广泛应用于各种信号传输和隔离应用...

AD5781ARUZ是一款高精度、低功耗、可编程增益控制器（PGA）放大器，具有低噪声、低失真等特点。它采用小巧的16引脚封装，适用于多种高精度信号处理应用中。AD5781ARUZ可编程增益控制器可以将输入的微弱信号进行高质量的放大和滤波等处理，并输出高幅度、高频率、低噪声、低失真的信号。它可以广泛...